[实用新型]一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板

权利要求书

1.一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，包括由多个线路板单元组成的线路板本体（1）和分别涂布在线路板本体（1）上端面和下端面的防焊油墨层（2）；其特征在于，所述的线路板本体（1）由下至上依次按照第一线路板层（11）、第一半固化层（12）、第二线路板层（13）、第二半固化片层（14）以及第三线路板层（15）排版压合而成；所述的第二线路板层（13）上设有多个掏空铜层后的空白区域（131）；所述的空白区域（131）的数量与线路板单元的数量相同，且空白区域（131）的位置与线路板单元的位置相对应；所述的多个空白区域（131）错位排布。

2.根据权利要求1所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的空白区域（131）的外边位于与其相对应的空白区域的线路板单元的一条板边上。

3.根据权利要求2所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的空白区域（131）的面积与线路板单元的总面积的比值范围控制在1/5～1/2之间。

4.根据权利要求3所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的空白区域（131）设置在第二线路板层（13）的上端面和下端面。

5.根据权利要求4所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的第二线路板层（13）的上端面和下端面的铜层的厚度相同，且铜层的厚度控制在0.6mil～4.2mil。

6.根据权利要求5所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的线路板单元的数量为两个以上。

7.根据权利要求6所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的第一线路板层（11）和第三线路板层（15）均为铜板层。

8.根据权利要求7所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，所述的第一半固化层（12）和第二半固化片层（16）采用同一型号的半固化片层。

9.根据权利要求8所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，涂在线路板本体（1）上端面和下端面的防焊油墨层2的厚度相同。

10.根据权利要求9所述的用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，其特征在于，线路板本体（1）的板边上设有定位孔（3）。