[实用新型]一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板生产加工技术领域，具体涉及一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，促进了线路板行业的快速提升。目前，市场上路由器大多采用四层板结构设计，内层分别为电源层及接地层，这种设计可减少信号回地电阻，对信号增加屏蔽功能，提高抗干扰能力，并可增加线路板硬度。但通信串口处元器件需手动焊接，如果通信串口处元器件下方覆铜，在焊接时由于烙铁温度较高会引起铜皮分层，起泡等风险，因此，在设计时会有意将此类串口下方的铜皮掏空，形成一个封闭的掏空区域，如图1所示。当内层比较薄且铜厚为0.6 mil以上的厚铜板时，在线路板生产压合过程中会出现掏空区域缺胶现象，导致铜皮分层、起皱、爆板等问题，严重影响产品安全及性能。因此，如何改善现有的线路板生产过程中厚铜板缺胶现象，提高压合后线路板的品质，成为线路板生产企业亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种实用性强、不良品率低的改善厚铜板局部缺胶的线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现：一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，包括由多个线路板单元组成的线路板本体和分别涂布在线路板本体上端面和下端面的防焊油墨层；所述的线路板本体由下至上依次按照第一线路板层、第一半固化层、第二线路板层、第二半固化片层以及第三线路板层排版压合而成；所述的第二线路板层上设有多个掏空铜层后的空白区域；所述的空白区域的数量与线路板单元的数量相同，且空白区域的位置与线路板单元的位置相对应；所述的多个空白区域错位排布。

优选地，所述的空白区域的外边位于与其相对应的空白区域的线路板单元的一条板边上。

优选地，所述的空白区域的面积与线路板单元的总面积的比值范围控制在1/5～1/2之间。

优选地，所述的空白区域设置在第二线路板层的上端面和下端面。

优选地，所述的第二线路板层的上端面和下端面的铜层的厚度相同，且铜层的厚度控制在0.6mil～4.2mil。

优选地，所述的线路板单元的数量为两个以上。

优选地，所述的第一线路板层和第三线路板层均为铜板层。

优选地，所述的第一半固化层和第二半固化片层采用同一型号的半固化片层。

优选地，涂在线路板本体上端面和下端面的防焊油墨层的厚度相同。

优选地，线路板本体的板边上设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型在第二线路板层上设有多个空白区域，且空白区域错位排布，改变了传统的线路图形结构，使得压合过程中其他位置的半固化片熔化后能够流入空白区域，弥补了空白区域的胶体不足，改善了压合后线路板内缺胶的现象，避免压合后的线路板铜皮分层、起皱及爆板等问题，提高了一次压合的良率，减少压合过程中的返工率，提高生产效率和品质良率及减少产品安全隐患，减少原材料的浪费，降低生产成本，提高经济效益。

附图说明

图1 为现有的线路板中的线路板单元的排版结构示意图。

图2 为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型的第二线路板层的结构示意图。

图4为本实用新型的第二线路板层的线路板单元的排版结构示意图。

其中：1线路板本体；11第一线路板层；12第一半固化层；13第二线路板层；14第二半固化片层；15第三线路板层；131空白区域；2防焊油墨层；3定位孔。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1至图4所示，一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，包括由多个线路板单元组成的线路板本体1和分别涂布在线路板本体1上端面和下端面的防焊油墨层2。所述的线路板本体由多个线路板单元拼板组成，根据线路板单元的大小设定线路板本体的数量，线路板单元的数量在两个以上。所述的线路板本体1由第一线路板层11、第一半固化层12、第二线路板层13、第二半固化片层14以及第三线路板层15排版压合而且，其中，从下至上依次按照第一线路板层11、第一半固化层12、第二线路板层13、第二半固化片层14以及第三线路板层15的排版顺序进行排版、压合制成而成线路板本体。