[实用新型]一种LED固晶隔膜及LED封装体

权利要求书

1.一种LED固晶隔膜，其特征在于，包括：电子迁移阻隔层、第一金属过渡层及金属固晶层，所述第一金属过渡层设置在电子迁移阻隔层表面，所述金属固晶层设置在第一金属过渡层表面，进而形成一层叠结构。

2.根据权利要求1所述的LED固晶隔膜，其特征在于：还包括：第二金属过渡层及金属接合层，所述第二金属过渡层设置在电子迁移阻隔层的背面，所述金属接合层设置在第二金属过渡层的表面。

3.根据权利要求2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述第二金属过渡层为金属镍层或金属铬层。

4.根据权利要求2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金属接合层为金锡合金层。

5.根据权利要求1或2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述电子迁移阻隔层为金属铜层。

6.根据权利要求1或2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述第一金属过渡层为金属镍层或金属铬层。

7.根据权利要求1或2所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金属固晶层为金锡合金层。

8.根据权利要求1所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金属固晶层上表面的外周还设有一绝缘围坝。

9.根据权利要求1或8所述的LED固晶隔膜，其特征在于：所述金属固晶层的表面还设有一助焊层。

10.一种LED封装体，包括：封装基板、固晶锡膏及倒装LED芯片，其特征在于：还包括如上述权利要求1至9任一所述的LED固晶隔膜，所述LED固晶隔膜的金属固晶层朝上设置在封装基板的电极上，所述固晶锡膏涂覆在LED固晶隔膜的金属固晶层表面，所述倒装LED芯片的电极通过固晶胶固晶在金属固晶层上。