[实用新型]系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备

权利要求书

1.一种系统级封装芯片，其特征在于，包括：

系统总线单元；

微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；

无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；

用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。

2.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：射频前端模块、模数转换器及数模转换器；

其中，所述射频前端模块通过所述模数转换器连接至所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元，以接收信号；

所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元通过所述数模转换器连接至所述射频前端模块，以发送信号。

3.如权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：匹配及滤波器；

所述匹配及滤波器连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。

4.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：外围接口；

所述外围接口连接至所述系统总线单元。

5.如权利要求4所述的系统级封装芯片，其特征在于，所述外围接口包含以下一个或多个：

通过异步收发传输器UART接口；

串行外设接口SPI接口；

通用输入/输出GPIO接口；以及

两线式串行总线I2C接口。

6.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：

与所述系统总线单元连接的电源管理单元，用于对所述系统级封装芯片内的用电模块进行供电；

连接至所述电源管理单元的第一振荡器，用于产生第一振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在正常操作模式使用；以及

连接至所述电源管理单元的第二振荡器，用于产生第二振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在省电操作模式使用。

7.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：

闪存存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元连接；以及

随机存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元连接。

8.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：

温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至所述微控制器处理单元；以及

湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至所述微控制器处理单元。

9.一种具有系统级封装芯片的设备，其特征在于，所述设备包括：如权利要求1至8中任一项所述的系统级封装芯片。

10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述设备包括：可穿戴式设备、家用电器以及智能照明设备中的一种或多种。