[实用新型]系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子领域，尤其涉及一种系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备。

背景技术

随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断需求，以及芯片及通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP)里面，预计在未来5到10年的时间里，80％的物联网智慧家居和可穿戴式设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，无线射频性能更稳定，可靠性更高等诸多优点。

物联网(Internet of Things)是新一代信息技术的重要组成部分，物联网就是物物相连的互联网。它利用局部网络或互联网等通信技术将传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。它是一种建立在互联网上的泛在网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。在物联网上的传感器定时采集的信息需要通过网络传输，由于其数量极其庞大，形成了海量信息，在传输过程中，为了保障数据的正确性和及时性，必须适应各种异构网络和协议。

图1为现有技术中的一种可用于物联网的SiP模块的方块图。如图1所示，该SiP模块包含BB/MAC/PHY处理单元100、射频前端模块102、滤波器110、滤波器112、第一振荡器106、第二振荡器108、以及存贮器104。BB/MAC/PHY处理单元100用于传送或接收并处理信号。射频前端模块102连接于BB/MAC/PHY处理单元100，用于处理射频信号和射频传输的协定。BB/MAC/PHY处理单元100包含连接于射频前端模块102的传送/接收方式选择端口，使BB/MAC/PHY处理单元100能决定处理方式。存贮器104连接于BB/MAC/PHY处理单元100，其中该存贮器可以是非易失性(nonvolatile)存贮器。射频前端模块102包含第一天线端口和第二天线端口，以连接至第一天线和第二天线。因此，BB/MAC/PHY处理单元100包含连接至射频前端102的天线分集选择端口，使BB/MAC/PHY处理单元100可以选择天线分集方式。BB/MAC/PHY处理单元100还包含蓝牙端口，以连接至蓝牙模块。BB/MAC/PHY处理单元100包含区域总线端口以连接至区域总线。在现有技术中，通用输入/输出装置(GPIO)、联合测试行动小组连接器(JTAG connector)、初值化组态、区域总线、压缩闪存存贮器、和保密数字输入输出/通用串列周边接口(SDIO/GSPI)分别连接至BB/MAC/PHY处理单元100的对应的连接端口，以执行其预先设定的功能。

然而，随着物联网对芯片在其各方面性能上的不断需求，图1所示的SiP模块已经越来越难以满足物联网的需求。本领域亟须一种可在性能方面超过图1所示的SiP模块。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个目的在于提出一种系统级封装芯片。该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态，具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。

本实用新型的第二个目的在于提出一种设备。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出的系统级封装芯片，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。

本实用新型的系统级封装芯片，通过将无线保真BB/MAC/PHY处理单元、MEMS加速度传感器单元集成封装在一起，并经由系统总线单元将无线保真BB/MAC/PHY处理单元、MEMS加速度传感器单元与微控制器处理单元相连，以实现各自功能，这样，通过该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态。另外，该系统级封装芯片具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。

另外，根据本实用新型的系统级封装芯片还具有如下附加技术特征：