[实用新型]一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板有效
| 申请号： | 201720184295.1 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206601648U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 唐春;孙志波;赵君青 | 申请（专利权）人： | 四川迅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 李小金,王正楠 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 so dimm 封装 td fpga 扩展 | ||
1.一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板，其特征在于：包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD-FPGA，所述TD-FPGA固定设置在所述封装板的正面的右半部，所述封装板的正面的左半部设置有与所述TD-FPGA对称的预留安装焊盘，两个所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个所述自适应网卡和两个所述电源驱动分别对称设置在所述TD-FPGA的两侧，且所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、所述自适应网卡和所述电源驱动从上至下次设置，所述扩展板通过设置在所述封装板下端的金手指与开发板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板，其特征在于：还包括拨位开关、模式开关和状态灯，所述拨位开关用于控制所述TD-FPGA和焊接在所述预留安装焊盘上的FPGA的共用/独用片上资源，所述模式开关用于控制所述TD-FPGA和焊接在所述预留安装焊盘上的FPGA的同步/异步工作，所述状态灯用于显示所述拨位开关和所述模式开关的工作状态。
3.根据权利要求1所述的一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板，其特征在于：所述封装板为尺寸为67.6mm×30mm的标准SO-DIMM封装板，所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器的内存量为128M。
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