[实用新型]一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板。

背景技术

FPGA是现场可编程逻辑门阵列的缩写，是一个含有可编辑元件的半导体设备，可供使用者现场程序化的逻辑门阵列元件。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。使用FPGA来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，更为重要的是大大减少了芯片以后反复修改的成本、投片资金大幅下降、大幅减少芯片设计时间的消耗。FPGA应用领域广阔，包括汽车制造、工业、通信、医疗、军事航空、航天等行业。随着用户使用TD-FPGA的频率越来越高，在原有TD-FPGA开发板上的实现的功能也越来越多，当系统功能达到一定程度后，会出现逻辑空间匮乏、速度不够、仿真瓶颈等问题，发生上述问题的主要原因为，一块TD-FPGA的逻辑门数量有限，用户功能越多，对逻辑门的占用越大，空间会开始匮乏；原有TD-FPGA开发板因为成本限制及考虑大部分用户的需求，只支持一块TD-FPGA芯片；随着仿真的需求大量增加，原TD-FPGA开发板会出现技术瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板，包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD-FPGA，所述TD-FPGA固定设置在所述封装板的正面的右半部，所述封装板的正面的左半部设置有与所述TD-FPGA对称的预留安装焊盘，两个所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个所述自适应网卡和两个所述电源驱动分别对称设置在所述TD-FPGA的两侧，且所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、所述自适应网卡和所述电源驱动从上至下次设置，所述扩展板通过设置在所述封装板下端的金手指与开发板电连接。

进一步，所述扩展板还包括拨位开关、模式开关和状态灯，所述拨位开关用于控制所述TD-FPGA和焊接在所述预留安装焊盘上的FPGA的共用/独用片上资源，所述模式开关用于控制所述TD-FPGA和焊接在所述预留安装焊盘上的FPGA的同步/异步工作，所述状态灯用于显示所述拨位开关和所述模式开关的工作状态。

优选地，所述封装板为尺寸为67.6mm×30mm的标准SO-DIMM封装板，所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器的内存量为128M。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板通过搭载两块第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器，增加了系统存储容量，缓解了防直限制瓶颈，并且提高了逻辑门的数量，通过标准SO-DIMM封装，减小占位空间。

附图说明

图1是本实用新型所述一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，本实用新型一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板，包括封装板1、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器3、自适应网卡芯片4、电源驱动5、TD-FPGA 2、拨位开关9、模式开关8和状态灯10，TD-FPGA 2固定设置在封装板1的正面的右半部，封装板1的正面的左半部设置有与TD-FPGA 2对称的预留安装焊盘6，两个第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器3、两个自适应网卡和两个电源驱动5分别对称设置在TD-FPGA 2的两侧，且第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器3、自适应网卡和电源驱动5从上至下次设置，扩展板通过设置在封装板1下端的金手指7与开发板电连接，拨位开关9用于控制TD-FPGA 2和焊接在预留安装焊盘6上的FPGA的共用/独用片上资源，模式开关8用于控制TD-FPGA 2和焊接在预留安装焊盘6上的FPGA的同步/异步工作，状态灯10用于显示拨位开关9和模式开关8的工作状态，封装板1为尺寸为67.6mm×30mm的标准SO-DIMM封装板1，第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器3的内存量为128M。

本实用新型一种基于SO-DIMM封装的TD-FPGA扩展板的工作原理如下：