[实用新型]一种整流集成模块

权利要求书

1.一种整流集成模块，包括框架(7)、可控硅和整流二极管，所述框架包括可控硅载片区(8)、二极管载片区(9)和一号引脚到六号引脚(1,2,3,4,5,6)，其特征在于所述可控硅载片区(8)对应二号引脚(2)，所述可控硅芯片粘片于可控硅载片区(8)，可控硅的T1极、T2极和G极分别连接到框架的三号引脚(3)、二号引脚(2)和一号引脚(1)上，四个整流二极管芯片分别粘片于框架(7)上的四个二极管载片区(9)，四个整流二极管芯片的正负极串接成桥堆，桥堆芯片的两个引出极分别连接五号引脚(5)和六号引脚(6)，可控硅与桥堆表面连接。

2.根据权利要求1所述的整流集成模块，其特征在于所述可控硅与桥堆表面通过铝丝连接。

3.根据权利要求2所述的整流集成模块，其特征在于所述的连接可控硅与桥堆表面的铝丝直径为300μm。

4.根据权利要求1所述的整流集成模块，其特征在于所述可控硅芯片和整流二极管芯片与框架之间为烧结融合固定连接。

5.根据权利要求1所述的整流集成模块，其特征在于所述可控硅的电极与框架的引脚采用焊接的方式连接。

6.根据权利要求1所述的整流集成模块，其特征在于所述整流二极管芯片的正负极采用焊接的方式串接。