[实用新型]一种用于磁芯镀膜的真空镀膜设备有效
| 申请号： | 201720194238.1 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206783750U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 白益豪 | 申请（专利权）人： | 优耐电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 镀膜 真空镀膜 设备 | ||
1.一种用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，其特征在于：包括真空镀膜设备以及放入于真空镀膜设备中的PVD镀膜治具，磁芯均布排列设置于一个转接盘中，转接盘中的各个磁芯翻转入PVD镀膜治具中，所述PVD镀膜治具包括底板、定位片、垫高片、掩膜片以及上盖板，所述底板、定位片、垫高片、掩膜片以及上盖板依次由下而上设置，磁芯放置于底板上，定位片设置于磁芯底部两侧完成对磁芯的定位，掩膜片固定磁芯在PVD镀膜治具中的位置，磁芯露出镀膜的贴片面与侧摆面，通过真空镀膜设备依次对磁芯的长边侧面以及短边侧面镀可焊接金属化薄膜。
2.如权利要求1所述的用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，其特征在于：所述真空镀膜设备为磁控溅射与真空蒸发结合在线式镀膜设备。
3.如权利要求1所述的用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，其特征在于：所述真空镀膜设备工件盘倒置，在真发蒸镀过程中可以旋转一定角度。
4.如权利要求1所述的用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，其特征在于：所述可焊接金属化薄膜从内到外依次为铝层、不锈钢层、镍铜合金层和锡层。
5.如权利要求4所述的用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，其特征在于：所述铝层厚度为0.5~1μm，不锈钢层厚度为1~3μm，镍铜层厚度为2~4μm，锡层厚度为4~8μm。
6.如权利要求1所述的用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，其特征在于：所述磁芯为工字形磁芯，其表面为贴片面，贴片面和侧摆面均镀有可焊接金属化薄膜。
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