[实用新型]一种用于磁芯镀膜的真空镀膜设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于磁芯镀膜的真空镀膜设备。

背景技术

面对电子产的轻薄化发展，以及表面贴装技术普及的趋势，电子元器件正在向微小化的方向飞速发展，不可避免的；且随着3C电子产品数量的剧增，片式电感的小型化需求也越来越迫切。

传统涂刷效率低下，烧结电镀工艺中电镀废液和金属膜中残存的铅和六价铬等有害金属污染严重。随着欧盟RoHS指令及对电子产品有害物质的限制，因此片式电感生产方式由传统高污染工艺向绿色环保转型已非常迫切。

PVD真空镀膜工艺清洁，无污染，且生产效率高，从投入到成品不超过6小时，不到烧银电镀时间的一半。

现有PVD制备可焊接薄膜，只能在贴片面进行镀膜，限制了工字电感的结构及向更小尺寸规格的发展。常规电镀可以同时解决贴片面与侧面的可焊接薄膜，但是电镀液对于现在的铁粉芯磁芯有极强的腐蚀性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种所有镀层在同一设备中一次制备完成；不存在电镀工艺产生的废水污染问题；铁粉芯磁芯基材性能几乎不受影响的用于磁芯镀膜的真空镀膜设备。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种用于磁芯镀膜的真空镀膜设备，包括真空镀膜设备以及放入于真空镀膜设备中的PVD镀膜治具，磁芯均布排列设置于一个转接盘中，转接盘中的各个磁芯翻转入PVD镀膜治具中，所述PVD镀膜治具包括底板、定位片、垫高片、掩膜片以及上盖板，所述底板、定位片、垫高片、掩膜片以及上盖板依次由下而上设置，磁芯放置于底板上，定位片设置于磁芯底部两侧完成对磁芯的定位，掩膜片固定磁芯在PVD镀膜治具中的位置，磁芯露出镀膜的贴片面与侧摆面，通过真空镀膜设备依次对磁芯的长边侧面以及短边侧面镀可焊接金属化薄膜。

作为优选的技术方案，所述真空镀膜设备为磁控溅射与真空蒸发结合在线式镀膜设备。

作为优选的技术方案，所述真空镀膜设备工件盘倒置，在真发蒸镀过程中可以旋转一定角度。

作为优选的技术方案，所述可焊接金属化薄膜从内到外依次为铝、不锈钢、镍铜合金层和锡层。

作为优选的技术方案，所述铝层厚度为0.5~1μm，不锈钢层厚度为1~3μm，镍铜层厚度为2~4μm，锡层厚度为4~8μm。

作为优选的技术方案，所述磁芯为工字形磁芯，其表面为贴片面，贴片面和侧摆面均镀有可焊接金属化薄膜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，绕线功率电感的漆包线线尾可以点焊在侧摆位置，与金属化层点焊接成电极，电极接连在磁芯侧面，有效减少了磁芯的厚度；可以使用耐电流更高的扁平漆包线进行绕线后线尾点焊固定在侧摆面上；所有镀层在同一设备中一次制备完成；不存在电镀工艺产生的废水污染问题；铁粉芯磁芯基材性能几乎不受影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的转接盘的结构示意图；

图2为本实用新型PVD镀膜治具的截面图；

图3为磁芯装入于PVD镀膜治具中的示意图；

图4为制备好的短边侧面可焊接薄膜的磁芯；

图5为制备好的长边侧面可焊接薄膜的磁芯。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。