[实用新型]一种引线框架检视装置有效
申请号: | 201720196145.2 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN206505894U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 柴力;林维 | 申请(专利权)人: | 东莞市中之电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 检视 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及检视装置,具体公开了一种引线框架检视装置。
背景技术
二极管所用的电极(引线框架)来料都是卷状的,通过模具冲压成型,尺寸精度较高,并且大部分表面需要多次电镀。引线框架与晶体的融合性与二极管的导电性能密切相关,品质要求较高,一旦出现尺寸偏差、电镀不完全等问题会严重影响二极管生产作业,因此在生产之前需要对引线框架进行检查。
目前对于引线框架的检查都是依靠人工检查,由于引线框架的长度较大,大概有几十米长,所以人工检查的时候一般都是对整卷引线框架的部分进行,主要对引线框架卷的前段进行检查,如果在前段没有发现问题就不会继续往下检查,但实际上整卷引线框架在生产过程中还是会有很多问题,没有检查到的部分很容易出现问题,影响整个生产作业,这样的检查方法可靠性不高。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种引线框架检视装置,成本较低,实现展开、收卷自动化,能够有效提高检查结果的可靠性。
为解决现有技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型公开一种引线框架检视装置,包括机架,机架两侧各设有一支撑架,支撑架的一端设有框架收卷机构,支撑架的另一端设有纸张收卷机构,机架上还设有框架检查机构,框架检查机构位于两支撑架之间;框架收卷机构包括框架卷盘、第一电机,框架卷盘连接第一电机的输出端;纸张收卷机构包括纸张卷盘、第二电机,纸张卷盘连接第二电机的输出端;框架检查机构包括检查底板,检查底板上设有压紧块,压紧块连接有第一气缸。
进一步的,框架检查机构还包括宽度调节机构,宽度调节机构包括调节底板,调节底板上设有调节限位板,调节限位板上设有长型孔槽,调节螺丝穿过长型孔槽连接调节底板。
进一步的,框架检查机构还包括导轨,导轨位于检查底板的一侧,导轨上设有滑块,滑块上设有定位孔夹手,定位孔夹手连接第二气缸。
进一步的,滑块连接皮带,皮带两端分别绕过主动轮、从动轮,主动轮连接步进电机的输出端。
进一步的,皮带上方设有行程传感器。
进一步的,框架卷盘上设有框架导向杆,框架导向杆上设有框架导向轴。
进一步的,框架导向轴设有两个,框架导向轴分别位于框架导向杆的两端。
进一步的,框架导向杆一端通过连接杆连接框架卷盘。
进一步的,纸张卷盘上设有纸张导向杆,纸张导向杆的一端连接纸张卷盘,纸张导向杆的另一端连接有纸张导向轴。
进一步的,机架上还设有两条框架导轨,两条框架导轨分别位于框架检查机构的两端。
通过调节宽度调节机构,以保证对应的引线框架宽度能稳定运动,将引线框架料带卷放入其中一个框架卷盘中,启动第一电机,框架卷盘转动,引线框架通过框架导向轴的引导作用往框架检查机构传送,启动第二电机,用于包装引线框架的纸张通过纸张导向轴的引导作用被纸张卷盘同步收卷起来,引线框架从其中一个宽度调节机构进入框架检查机构,定位孔夹手将引线框架上的定位孔夹住,步进电机使其随引线框架移动,行程传感器监测滑块移动的距离,即引线框架移动的距离,到达一定距离后,压紧块将引线框架压紧,同时步进电机、第一电机、第二电机停止工作,此时通过人眼检查位于检查底板上的引线框架,检查完之后压紧块松开,步进电机、第一电机、第二电机恢复工作,引线框架前进方向上的纸张卷盘上卷放有纸张,同方向上的框架卷盘将检查后的引线框架连同纸张一起收卷起来。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开了一种引线框架检查装置,成本较低,能够实现引线框架卷的展开、收卷自动化,将人手从展开、收卷的工作中解放出来,降低工人的工作强度,工人只需要人眼观测引线框架的情况即可,能有效提高检查的效率,同时能对整卷的引线框架进行检查,检查结果的可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的框架检查机构局部放大示意图。
图3为本实用新型的主视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造