[实用新型]基于SMT贴片加工降温控制系统

权利要求书

1.基于SMT贴片加工降温控制系统，其特征在于：包括采集单元、控制单元、执行机构；

所述采集单元设置在焊接出口的传输带上，所述采集单元为温度传感器，用于采集放置在传输带上的PCB板表面温度信息并传输至控制单元；

所述控制单元接收采集单元所采集到的温度信息，分析判断PCB板表面温度是否超出阈值，并发送控制指令至执行机构；

所述执行机构用于执行控制单元发送的指令；所述执行机构包括设置在焊接机出口的传输带上的冷却装置、控制传输带传输速度的调速器；其中，所述冷却装置通过驱动电路与控制单元相连，通过接收控制单元的指令，调节冷却强度；所述调速器通过接收控制单元的指令调节传输带传输速度。

2.根据权利要求1所述的基于SMT贴片加工降温控制系统，其特征在于：所述控制单元包括控制器、数据处理模块；所述数据处理模块将采集单元采集到的温度信息转换为数据信息，所述控制器将处理后的数据信息与温度阈值对比分析后，发送控制指令至执行机构。

3.根据权利要求2所述的基于SMT贴片加工降温控制系统，其特征在于：所述控制器连接有上位机；所述上位机用于显示实时显示温度信息。

4.根据权利要求3所述的基于SMT贴片加工降温控制系统，其特征在于：所述上位机与控制器之间通过通信模块连接。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的基于SMT贴片加工降温控制系统，其特征在于：所述温度传感器为热敏电阻。