[实用新型]基于SMT贴片加工降温控制系统

说明书

技术领域

本实用新型属于SMT加工辅助技术领域，具体涉及基于SMT贴片加工降温控制系统。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT贴片加工流程为：印刷、贴装、焊接、检测、维修等。目前SMT贴片工艺已经趋于自动化，通过将加工原料加入SMT贴片机，通过传输带的运输完成印刷、贴装、焊接等贴装工作。

其中，焊接工序是是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，在此阶段PCB板受到高温加热后，表面温度很高，如果冷却不充分，会导致锡膏坍塌，导致焊接不良，出现短路问题，以及取板时影响工作人员的人身安全。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是SMT贴片加工中的高温影响产品质量、影响工作人员人身安全，目的在于提供基于SMT贴片加工降温控制系统，解决高温导致锡膏易干而飞料，造成锡膏坍塌、线路短路等问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

基于SMT贴片加工降温控制系统，包括采集单元、控制单元、执行机构；

所述采集单元设置在焊接出口的传输带上，所述采集单元为温度传感器，用于采集放置在传输带上的PCB板表面温度信息并传输至控制单元；

所述控制单元接收采集单元所采集到的温度信息，分析判断PCB板表面温度是否超出阈值，并发送控制指令至执行机构；

所述执行机构用于执行控制单元发送的指令；所述执行机构包括设置在焊接机出口的传输带上的冷却装置、控制传输带传输速度的调速器；其中，所述冷却装置通过驱动电路与控制单元相连，通过接收控制单元的指令，调节冷却强度；所述调速器通过接收控制单元的指令调节传输带传输速度。

进一步地，所述控制单元包括控制器、数据处理模块；所述数据处理模块将采集单元采集到的温度信息转换为数据信息，所述控制器将处理后的数据信息与温度阈值对比分析后，发送控制指令至执行机构。

进一步地，所述控制器连接有上位机；所述上位机用于显示实时显示温度信息。

进一步地，所述上位机与控制器之间通过通信模块连接。

进一步地，所述温度传感器为热敏电阻。

本实用新型应用在SMT贴片加工焊接工序后，如波峰焊、回流焊工序后对PCB板进行冷却，则冷却装置设置在焊接机出口的传输带上。将采集单元设置在焊接出口的传输带上，采集传输带上PCB板的温度，当控制器分析到温度传感器采集到的PCB板温度高于安全阈值时，则发送驱动指令至执行机构，加大冷却装置的冷却强度，并且通过调速器减慢传输带的速度；当控制器分析到温度传感器采集到的PCB板温度在安全阈值范围内时，则发送驱动指令至执行机构，保持冷却强度以及传输带的传输速度。另外，在焊接出口的PCB板经过传输带传送至冷却装置，冷却装置即可对PCB板进行散热降温，同时通过调速器可控制传输带的速度，从而控制降温的速度。若需要缓慢降稳，则可通过调速器调慢传输带的传送速度；若需要短时间内完成降温，则可通过加强冷却强度以及通过调速器调快传输带的传送速度，来完成快速降温。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型基于SMT贴片加工降温控制系统，结构简单、设计合理；

2、本实用新型基于SMT贴片加工降温控制系统，实现了自动控制降温速度；

3、本实用新型基于SMT贴片加工降温控制系统，解决了高温导致锡膏易干而飞料，造成锡膏坍塌、线路短路问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例

为解决高温导致锡膏易干而飞料，造成锡膏坍塌、线路短路等问题，本实用新型提供了基于SMT贴片加工降温控制系统。