[实用新型]一种优化焊接的type‑c端子结构有效
| 申请号： | 201720203801.7 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206610924U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马文杰;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R13/40 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 焊接 type 端子 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种优化焊接的type-c端子结构，包括前壳、主体胶芯、两个端子主体、卡勾、PCB板，其中所述主体胶芯固定设置在前壳内，两个端子主体的前端分别固定设置在主体胶芯内部的上下两端；所述卡勾固定插接在主体胶芯内；其特征在于：所述端子主体的后端为端子主体焊脚，位于上端和下端的端子主体焊脚之间形成反向夹紧结构，其中PCB板插接在两个端子主体焊脚间，且所述端子主体焊脚夹合在PCB板的表面。
2.根据权利要求1所述的一种优化焊接的type-c端子结构中，其特征在于：位于上端和下端的端子主体焊脚的中间处为对应向上端和下端的凸起结构，所述PCB板上表面和下表面均设有锡膏，其中所述锡膏对应置于凸起结构内且与端子主体焊脚间留有空间。
3.根据权利要求1所述的一种优化焊接的type-c端子结构中，其特征在于：所述端子主体包括10 pin端子主体、12 pin端子主体。
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