[实用新型]一种优化焊接的type‑c端子结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及端子领域，尤指一种优化焊接的type-c端子结构。

背景技术

端子是一种用于实现电气连接的配件产品，一般应用于印刷线路板电气连接，业内被成为PCB接线端子或PCB连接器。现有产品的端子锡脚的焊锡方式为V型的点焊接，接触面少，过回流焊时的爬锡效果不好，易出现空焊现象，导致传输断路。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种优化焊接，使得与PCB板连接更加稳固的优化焊接的type-c端子结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种优化焊接的type-c端子结构，包括前壳、主体胶芯、两个端子主体、卡勾、PCB板，其中所述主体胶芯固定设置在前壳内，两个端子主体的前端分别固定设置在主体胶芯内部的上下两端；所述卡勾固定插接在主体胶芯内；所述端子主体的后端为端子主体焊脚，位于上端和下端的端子主体焊脚之间形成反向夹紧结构，其中PCB板插接在两个端子主体焊脚间，且所述端子主体焊脚夹合在PCB板的表面。

具体地，位于上端和下端的端子主体焊脚的中间处为对应向上端和下端的凸起结构，所述PCB板上表面和下表面均设有锡膏，其中所述锡膏对应置于凸起结构内且与端子主体焊脚间留有空间。

具体地，所述端子主体包括10 pin端子主体、12 pin端子主体。

本实用新型的有益效果在于：一种优化焊接的type-c端子结构中，包括前壳、主体胶芯、两个端子主体、卡勾、PCB板，其中所述端子主体的后端为端子主体焊脚，位于上端和下端的端子主体焊脚之间形成反向夹紧结构，PCB板插接在两个端子主体焊脚间，端子主体焊脚夹合在PCB板的表面，这种设计加大了端子与锡膏的接触面积，过回流焊后使端子主体焊脚更好的与PCB牢固的焊接在一起，从而起到信号稳定传输的目的。

附图说明

图1 是本实用新型爆炸图；

图2 是本实用新型与PCB板预插正视图；

图3 是本实用新型与PCB板插接后正视图；

图4 是本实用新型与PCB板插接处放大图；

图5 是本实用新型与PCB板插接结构图；

附图标号说明：1-前壳； 2-主体胶芯； 3- 10 pin端子主体；4- 12 pin端子主体；5-卡勾；6-PCB板；7-端子主体焊脚；8-锡膏。

具体实施方式

请参阅图1-5所示，一种优化焊接的type-c端子结构，包括前壳1、主体胶芯2、两个端子主体、卡勾5、PCB板6，其中所述主体胶芯2固定设置在前壳1内，两个端子主体的前端分别固定设置在主体胶芯2内部的上下两端；所述卡勾5固定插接在主体胶芯2内；所述端子主体的后端为端子主体焊脚7，位于上端和下端的端子主体焊脚7之间形成反向夹紧结构，其中PCB板6插接在两个端子主体焊脚7间，且所述端子主体焊脚7夹合在PCB板6的表面。

一种优化焊接的type-c端子结构中，包括前壳1、主体胶芯2、端子主体、卡勾5、PCB板6，其中所述端子主体后端为端子主体焊脚7，通过将上下两端的端子主体焊脚7设置为反向夹紧结构，PCB板6插接在两个端子主体焊脚7间，端子主体焊脚7夹合在PCB板6的表面，这种设计加大了端子与锡膏8的接触面积，过回流焊后使端子主体焊脚7更好的与PCB牢固的焊接在一起，从而起到信号稳定传输的目的。

具体地，位于上端和下端的端子主体焊脚7的中间处为对应向上端和下端的凸起结构，所述PCB板6上表面和下表面均设有锡膏8，其中所述锡膏8对应置于凸起结构内且与端子主体焊脚7间留有空间。将上下两端的端子焊锡脚7的中间处即焊点位做成凸起结构，且与锡膏8预留一定空间，当过回流焊后使端子主体焊脚7更好的与PCB焊接，以起到焊锡更牢固的目的。

具体地，所述端子主体包括10 pin端子主体3、12 pin端子主体4。针对不同用户的需要，可以选择不同的端子主体；在本次具体实施方案中，上端采用的是10 pin端子主体3，下端使用的是12 pin端子主体4。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。