[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201720219430.1 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN206542626U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李定强 | 申请（专利权）人： | 深圳欣华乐电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括两线路层(5)以及两线路层(5)间的铝基金属载板，其特征在于：所述铝基金属载板包括上载板(1)和下载板(2)，所述上载板(1)与下载板(2)之间夹持有铜纤维(3)，还包括围设在PCB板侧边的与铜纤维(3)连通的散热层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述散热层(4)包括侧壁(6)，所述侧壁(6)分别向上下两个线路层(5)延伸形成包裹层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于：所述包裹层(7)与上下两个线路层(5)之间分别设有绝缘层(8)。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)相互平行布置。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)纵横交错布置。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)的直径为0.02至0.07mm。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)与散热层(4)的连接处设有一导热层(9)，所述导热层(9)为导热硅脂层或导热硅胶层。
8.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于：所述绝缘层(8)为绝缘树脂层或导热硅脂层或导热硅胶层中的一种。
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