[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板。

背景技术

中国实用新型专利，公开号为CN202050591U，公开日为2011年11月23日，公开了一种双面夹心铝基PCB板，其技术方案的要点是：包括两线路层以及两线路层间的载板，所述载板为铝基金属载板，铝基金属载板上设置有机械孔，机械孔内填充有绝缘树脂，在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔；通过铝基金属载板同时满足绝缘与导通的同步的作用；但是对于一些接有密集电器元件的PCB板，电器元件产热较大，要求PCB具有较高的散热能力，上述现有技术的PCB板散热能力已满足不了实用要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板，具有提高散热能力的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种PCB板，包括两线路层以及两线路层间的铝基金属载板，所述铝基金属载板包括上载板和下载板，所述上载板与下载板之间夹持有铜纤维，还包括围设在PCB板侧边的与铜纤维连通的散热层。

采用上述技术方案，铝基金属板将PCB板上电器元件的热量传递到铜纤维上，由于铜的导热率大于铝基金属板，因此铜纤维的导热率要大于铝基金属板，铝基金属板包括上载板和下载板，这样上载板和下载板同时向铜纤维上传递热量，缩短了传热时间，提高了散热速度；铜纤维将热量传递给散热层，通过散热层进一步加快了散热速度；同时，铜纤维能对PCB板上下端面的电器元件产生的电磁辐射信号起到一定的屏蔽作用，增强了电器元件工作的稳定性。

进一步，所述散热层包括侧壁，所述侧壁分别向上下两个线路层延伸形成包裹层。

采用上述技术方案，采用上述技术方案，侧壁分别向上下两个线路层延伸形成包裹层，一方面提高了散热面积，另一方面包裹层包裹在线路层两边，对包裹层起到固定作用，增强了牢固性。

进一步，所述包裹层与上下两个线路层之间分别设有绝缘层。

采用上述技术方案，包裹层与上下两个线路层之间分别设有绝缘层，这样进一步防止散热层与线路层产生干扰。

进一步，所述铜纤维相互平行布置。

采用上述技术方案，铜纤维相互平行布置，PCB板产生弯折时沿铜纤维布置的方向，铜纤维上产生拉应力，使PCB板沿铜纤维布置的方向具有较高的抗弯折性能。

进一步，所述铜纤维纵横交错布置。

采用上述技术方案，设置纵横交错布置的铜纤维，使PCB板沿各个方向产生弯折时，都具有较高的抗弯折能力。

进一步，所述铜纤维的直径为0.02至0.07mm。

采用上述技术方案，铜纤维的直径为0.02至0.07mm，使铜纤维在起到散热和传热功能的同时，使整个PCB板具有较薄的厚度。

进一步，所述铜纤维与散热层的连接处设有一导热硅脂层或导热硅胶层。

采用上述技术方案，导热硅脂层和导热硅胶层能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

进一步，所述绝缘层为绝缘树脂层或导热硅脂层或导热硅胶层中的一种。

采用上述技术方案，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，绝缘树脂层在满足绝缘强度的同时还具有结构强度大的优点。

综上所述，铝基金属板将PCB板上电器元件的热量传递到铜纤维上，由于铜的导热率大于铝基金属板，因此铜纤维的导热率要大于铝基金属板，铝基金属板包括上载板和下载板，这样上载板和下载板同时向铜纤维上传递热量，缩短了传热时间，提高了散热速度；铜纤维将热量传递给散热层，通过散热层进一步加快了散热速度；同时，铜纤维能对PCB板上下端面的电器元件产生的电磁辐射信号起到一定的屏蔽作用，增强了电器元件工作的稳定性。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为图1中A处放大图；

图3为实施例二的结构示意图。

附图标记：1、上载板；2、下载板；3、铜纤维；4、散热层；5、线路层；6、侧壁；7、包裹层；8、绝缘层；9、导热层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。

实施例一