[实用新型]一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置

权利要求书

1.一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置，包括石墨铸型上模板（1）、石墨铸型下模板（4）和固定板（8），其特征在于：所述石墨铸型下模板（4）的上表面固定有四个固定柱（3），石墨铸型下模板（4）的上表面开设有主通道（5）、次级通道（6）和下模芯（7），主通道（5）在石墨铸型下模板（4）的上表面中间位置纵向设置，八个次级通道（6）在主通道（5）的左右两侧对称分布，次级通道（6）分别与主通道（5）和下模芯（7）连通，与主通道（5）对应石墨铸型上模板（1）的上表面中间位置开设有注胶口（2），与固定柱（3）对应石墨铸型上模板（1）的下表面开设有固定槽（11），与下模芯（7）对应石墨铸型上模板（1）的下表面开设有上模芯（13），所述固定板（8）上表面左侧固定有导柱（9），导柱（9）的侧面和移动板（12）的滑孔滑动连接，移动板（12）上表面右侧的螺孔和螺杆（15）螺纹连接，螺杆（15）的上端和把手（14）固定连接，螺杆（15）的下端和缓冲装置（16）的轴承（164）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置，其特征在于：所述缓冲装置（16）包括轴承（164），轴承（164）通过固定座和圆形的滑块（163）的上表面固定连接，滑块（163）的侧面和套管（161）的内壁滑动连接，套管（161）的下端密闭设置，套管（161）的内部底面和滑块（163）的下表面通过弹簧（162）连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置，其特征在于：所述套管（161）的上端固定有固定有限位环（165），限位环（165）的内壁直径大于螺杆（15）的直径，限位环（165）的内壁小于滑块（163）的直径。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置，其特征在于：所述导柱（9）的上端固定有限位块（10），导柱（9）为矩形。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置，其特征在于：四个固定柱（3）在石墨铸型下模板（4）的上表面四个顶点处均匀分布，固定柱（3）的上端为圆锥形。