[实用新型]一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置有效
申请号: | 201720223163.5 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206505897U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 张长百 | 申请(专利权)人: | 北京北方鑫源电碳制品有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100023 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 封装 材料 使用 石墨 铸型 模具 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子封装技术领域,具体为一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置。
背景技术
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力的作用。现有的电子封装模具一般都有相互配合使用的上模板和下模板,而上模板和下模板的接触面由于都是较光滑的平面,使上模板和下模板安装时的安装位置不好控制,需反复调整才能实现顶模和底模的精准安装。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,缓冲装置使得石墨铸型上模板和石墨铸型下模板固定力度调节方便;固定柱对准固定槽,实现了石墨铸型上模板和石墨铸型下模板的定位安装,一次安装即可成功,安装速度快,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,包括石墨铸型上模板、石墨铸型下模板和固定板,所述石墨铸型下模板的上表面固定有四个固定柱,石墨铸型下模板的上表面开设有主通道、次级通道和下模芯,主通道在石墨铸型下模板的上表面中间位置纵向设置,八个次级通道在主通道的左右两侧对称分布,次级通道分别与主通道和下模芯连通,与主通道对应石墨铸型上模板的上表面中间位置开设有注胶口,与固定柱对应石墨铸型上模板的下表面开设有固定槽,与下模芯对应石墨铸型上模板的下表面开设有上模芯,所述固定板上表面左侧固定有导柱,导柱的侧面和移动板的滑孔滑动连接,移动板上表面右侧的螺孔和螺杆螺纹连接,螺杆的上端和把手固定连接,螺杆的下端和缓冲装置的轴承固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述缓冲装置包括轴承,轴承通过固定座和圆形的滑块的上表面固定连接,滑块的侧面和套管的内壁滑动连接,套管的下端密闭设置,套管的内部底面和滑块的下表面通过弹簧连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述套管的上端固定有固定有限位环,限位环的内壁直径大于螺杆的直径,限位环的内壁小于滑块的直径。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导柱的上端固定有限位块,导柱为矩形。
作为本实用新型的一种优选技术方案,四个固定柱在石墨铸型下模板的上表面四个顶点处均匀分布,固定柱的上端为圆锥形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,缓冲装置使得石墨铸型上模板和石墨铸型下模板固定力度调节方便;固定柱对准固定槽,实现了石墨铸型上模板和石墨铸型下模板的定位安装,一次安装即可成功,安装速度快。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图;
图2为本实用新型石墨铸型上模板仰视结构示意图;
图3为本实用新型A处结构放大示意图。
图中:1石墨铸型上模板、2注胶口、3固定柱、4石墨铸型下模板、5主通道、6次级通道、7下模芯、8固定板、9导柱、10限位块、11固定槽、12移动板、13上模芯、14把手、15螺杆、16缓冲装置、161套管、162弹簧、163滑块、164轴承、165限位环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造