[实用新型]多分层高压电路板有效

专利信息
申请号: 201720228976.3 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN206835441U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 迈克尔·施佩伯;维尔弗里德·拉斯曼 申请(专利权)人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 杨靖,车文
地址: 德国腓德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 分层 高压 电路板
【权利要求书】:

1.多分层高压电路板(1),所述多分层高压电路板包括:

a.高伏特区域(5),

b.低伏特区域(8),

c.布置在所述高伏特区域(5)与所述低伏特区域(8)之间的基础绝缘层(10),

其中,所述高伏特区域(5)具有厚度(dHV),所述厚度(dHV)小于所述高压电路板(1)的总厚度(dges)。

2.根据权利要求1所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述高伏特区域(5)沿厚度方向(3)具有至少两个电流引导分层(2)和布置在所述至少两个电流引导分层之间的绝缘分层(4)。

3.根据权利要求1或2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述高伏特区域(5)具有裸露的高伏特区域表面(6)。

4.根据权利要求3所述的多分层高压电路板(1),其特征在于具有布置在所述高伏特区域表面(6)上的多个构件和/或线路。

5.根据权利要求4所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述多个构件和/或线路用于运行功率开关。

6.根据权利要求2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述基础绝缘层(10)具有的厚度(dBI)相当于至少两个电流引导分层(2)和布置在所述至少两个电流引导分层之间的绝缘分层(4)的厚度。

7.根据权利要求1或2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述基础绝缘层(10)具有载体材料。

8.根据权利要求7所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述载体材料是环氧树脂。

9.根据权利要求7所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述载体材料是玻璃纤维增强的环氧树脂。

10.根据权利要求1或2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述基础绝缘层(10)沿厚度方向(3)居中地布置在所述高压电路板(1)上。

11.根据权利要求10所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述基础绝缘层(10)关于中间平面(11)对称地布置。

12.根据权利要求1或2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述高伏特区域(5)是长方体状的。

13.根据权利要求1或2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述低伏特区域(8)至少在局部、在厚度方向(3)上相当于所述高压电路板(1)的总厚度(dges)。

14.根据权利要求1或2所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述低伏特区域(8)具有裸露的低伏特区域表面(9)。

15.根据权利要求14所述的多分层高压电路板(1),其特征在于具有布置在低伏特区域表面(9)上的构件。

16.根据权利要求14所述的多分层高压电路板(1),其特征在于具有布置在低伏特区域表面(9)上的控制构件。

17.根据权利要求14所述的多分层高压电路板(1),其特征在于具有仅配属于低伏特参考电位的至少一个电流引导分层(2)。

18.根据权利要求17所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述仅配属于低伏特参考电位的至少一个电流引导分层是铜分层。

19.根据权利要求1所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述低伏特区域(8)至少在局部厚度方向(3)具有至少两个电流引导分层(2)和布置在所述至少两个电流引导分层之间的绝缘分层(4)。

20.根据权利要求2或19所述的多分层高压电路板(1),其特征在于,所述基础绝缘层(10)的厚度相当于所述绝缘分层(4)的厚度。

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