[实用新型]多分层高压电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多分层高压电路板。

背景技术

根据DE 10 2013 226513 A1公知了一种电路板，在该电路板中设置有高伏特区域，功率半导体及其驱动器例如实现在该高伏特区域中。高伏特区域参照与电路板的这个铜分层接驳的参考电位。低伏特区域必须与高伏特区域电流分离地实施。在电路板布局方面的灵活性是受限的。对于将高伏特区域布置在电路板上来说，提高的空间需求是必需的。

实用新型内容

本实用新型的任务在于提供一种高压电路板，在该高压电路板中可以有利地、尤其是节约空间地布置高伏特区域和低伏特区域。

为了解决该任务，说明了如下多分层高压电路板。

多分层高压电路板具有高伏特区域和低伏特区域。在高伏特区域与低伏特区域之间布置有基础绝缘层。按照本实用新型已经获知，高伏特区域可以具有小于高压电路板的总厚度的厚度。这意味着，尤其是沿高压电路板的厚度方向，至少在局部可以相叠地布置高伏特区域和低伏特区域。因此，多分层高压电路板尤其具有高伏特区域分层和沿厚度方向布置在高伏特区域分层之上或之下的低伏特区域分层。尤其是已经获知，基础绝缘层可以实现沿电路板的厚度方向的绝缘。基础绝缘层具有至少部分横向于，尤其是垂直于高压电路板的厚度方向取向的高伏特区域分界面，其与高伏特区域邻接。基础绝缘层具有与高伏特区域分界面背对的低伏特区域分界面，其至少区段式地横向于并且尤其是垂直于高压电路板的厚度方向取向。高伏特区域和低伏特区域仅并排布置不是强制性必需的。存在于高压电路板上的结构空间、尤其是现有的容积可以优化地并且尤其是节约空间地、高效地来使用。尤其是，低伏特区域可以更灵活地布置在高压电路板上并且在线路路径方面进行优化。现有的结构空间的集成能力得到改善。尤其是，高伏特区域仅在电流引导分层的一部分上延伸，这些电流引导分层尤其是实施为铜分层。尤其是，高伏特区域的铜分层处于低伏特区域的铜分层之上。

多分层高压电路板的有利的设计方案从以下的说明书中得到。

一方面，高伏特区域的一个实施方案可以实现在高伏特区域中足够的电流引导能力高伏特区域具有必需的最小厚度。此外，高伏特区域的厚度小于高压电路板的总厚度，以便从中得到的厚度差足够大，从而不仅将基础绝缘层而且也将低伏特区域布置在高伏特区域之下。基础绝缘层尤其是包括电介质。电流引导分层尤其是铜分层。

在一个实施方案中，裸露的高伏特区域表面可以实现将构件有利地布置在高伏特区域上。尤其是，可以是有利地布置和装备全部对于运行功率开关来说必需的构件。

在一个实施方案中，将构件和/或线路布置在高伏特区域表面上是不复杂的。

在一个实施方案中，基础绝缘层确保了足够的最小厚度。可靠确保了高伏特区域与低伏特区域之间的绝缘。基础绝缘层以绝缘套的形式来实施，绝缘套在高伏特区域分界面上将高伏特区域完全包裹。通过相应地选择基础绝缘层的厚度，可以实现在垂直于高压电路板的厚度方向的平面上从低伏特区域经过基础绝缘层到高伏特区域的均匀过渡，尤其是不存在高压电路板的厚度偏差，而且这也不是必需的。也可设想的是，基础绝缘层的厚度可以相当于多个铜分层的距离。

在一个实施方案中，基础绝缘层可以不复杂地制造。绝缘层尤其是可以由高压电路板的载体材料来制造。载体材料例如是环氧树脂，尤其是玻璃纤维增强的环氧树脂。

基础绝缘层的一个实施方案的布置可以实现关于厚度方向对称实施的高压电路板。

高伏特区域的一个实施方案的长方体状的实施方案可以实现牢固的高压电路板造型。

低伏特区域的一个实施方案的设计可以实现高压电路板的有利的设计方案。尤其是，低伏特区域是高压电路板的所有不直接配属于高伏特区域或者基础绝缘层的区域的集合。尤其是，低伏特区域可以至少在局部在高压电路板的总厚度上延伸。

在一个实施方案中，裸露的低伏特区域表面可以实现低伏特区域的不复杂的可接近性。

在一个实施方案中，构件可以不复杂地安放在低伏特区域表面上。尤其是，低伏特区域表面可以布置在高压电路板的上侧上和/或布置在高压电路板的下侧上。因此，可设想的是，高压电路板在上侧上和/或在下侧上装备有控制构件。

在一个实施方案中，电流引导分层可以实现与低伏特参考电位的直接的配属。

在一个实施方案中，至少两个电流引导分层确保了在低伏特区域内足够的通过电流。

附图说明

本实用新型的其它特征、优点和细节从下面依据附图对实施例的描述来得到。其中：