[实用新型]一种刻蚀腔室上刻蚀入口的闸门装置有效
申请号: | 201720232377.9 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN206490047U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 陈亮;李欣;曹顺有 | 申请(专利权)人: | 南京攀诺德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)32238 | 代理人: | 陈扬 |
地址: | 210000 江苏省南京市经济技术开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 腔室上 入口 闸门 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种刻蚀腔室上刻蚀入口的闸门装置。
背景技术:
电子显示屏在生产时,需将显示屏置于Ag(银)刻蚀腔室进行加工处理,在加工过程中,刻蚀腔内的酸液会从Ag刻蚀入口处100外溢(如图1),进而腐蚀与药液腔相连的非工艺腔内的传输滚轮及金属部件,影响设备使用状况;另外,外溢的酸液会对净房环境造成污染,影响操作人员健康。
因此,确有必要对现有技术进行改进以解决现有技术之不足。
发明内容:
本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种刻蚀腔室上刻蚀入口的闸门装置。
本实用新型所采用的技术方案有:一种刻蚀腔室上刻蚀入口的闸门装置,包括驱动轴、气缸、第一驱动块、第二驱动块以及设有槽孔的挡板,所述气缸固定于所述刻蚀腔室的外壁上,且气缸的气缸轴与第二驱动块相连,第二驱动块与第一驱动块相铰接,第一驱动块固定于驱动轴上,驱动轴转动设于所述刻蚀腔室内,挡板倾斜抵接于刻蚀腔室的内壁上并将所述刻蚀腔室的刻蚀入口封闭,气缸的气缸轴收缩并驱动挡板转动,挡板的一端面平行抵触于刻蚀腔室的内壁时,所述槽孔与所述刻蚀入口相贯通。
进一步地,所述挡板的内壁上设有第一连接块和第二连接块,所述第一、二连接块之间形成有安装间隙,第一连接块的一端套设于驱动轴上。
进一步地,所述驱动轴上套设有连接板,该连接板的一端伸于安装间隙内并与第二连接块相铰接。
进一步地,所述第一驱动块上设有连接槽,在第一驱动块的侧壁上设有通孔,该通孔与连接槽相贯通。
进一步地,所述连接槽的内壁上设有圆弧定位部。
进一步地,所述第二驱动块上设有铰接耳。
进一步地,所述驱动轴包括转轴部和连接部,两所述转轴部螺纹连接在连接部的左右两侧。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型能够在电子显示屏刻蚀加工过程中,有效的闭合刻蚀腔室上的刻蚀入口,使得酸液不会外泄,净房环境变好,避免腐蚀非工艺腔内的滚轮、电机等部件,从而保证良好的生产工艺。
附图说明:
图 1 为现有技术中刻蚀腔室上刻蚀入口的结构图。
图 2 为本实用新型在刻蚀腔室上的结构图。
图 3 为本实用新型中气缸与第一、二驱动块之间的安装结构图。
图 4 为本实用新型中驱动轴与挡板之间的安装结构图。
图 5 为本实用新型中连接板的结构图。
图 6为本实用新型闭合刻蚀入口时的结构图。
图 7为本实用新型打开刻蚀入口时的结构图。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图2至图5,本实用新型一种刻蚀腔室上刻蚀入口的闸门装置,包括驱动轴12、气缸13、第一驱动块14、第二驱动块15以及设有槽孔110的挡板11,气缸13固定于刻蚀腔室的外壁上,且气缸13的气缸轴与第二驱动块15相连,第二驱动块15与第一驱动块14相铰接,第一驱动块14固定于驱动轴12上,驱动轴12转动设于刻蚀腔室内。挡板11倾斜抵接于刻蚀腔室的内壁上并将刻蚀腔室的刻蚀入口100封闭。挡板11上的槽孔110与刻蚀入口100之间的高度差为1.5~2.5cm。
本实用新型为便于挡板11和驱动轴12的相连,在挡板11的内壁上设有第一连接块111和第二连接块112,该两连接块之间形成有安装间隙115,第一连接块111的一端套设于驱动轴12上。在驱动轴12上套设有连接板16,该连接板16的一端伸于安装间隙115内并通过螺栓与第二连接块112相铰接。
本实用新型中的第一驱动块14上设有连接槽140,在第一驱动块14的侧壁上设有通孔141,该通孔141与连接槽140相贯通。驱动轴12的一端伸于连接槽140内,在通孔141内穿接螺栓,将第一驱动块14固定于驱动轴12上。
为更好地将驱动轴12连接于第一驱动块14上,在连接槽140的内壁上设有圆弧定位部,驱动轴12置于该圆弧定位部内。
为便于第一驱动块14与第二驱动块15之间的相连,在第二驱动块15上设有铰接耳151。
为便于驱动轴12与挡板11之间的连接安装,本实用新型中的驱动轴12为可拆卸结构,包括转轴部121和连接部122,两转轴部121螺纹连接在连接部122的左右两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造