[实用新型]晶圆自动寻心装置有效
申请号: | 201720241635.X | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN206584908U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 何茂栋;芮守祯;周奕萌;肖钢;韩玉东;赵力行;邹昭平;蒋俊海;于浩 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙)11377 | 代理人: | 陈立航 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 装置 | ||
1.晶圆自动寻心装置,其特征在于,包括:
机械手,用于对晶圆进行取放;
驱动机构,用于对所述机械手进行驱动,从而使所述机械手移动;以及
控制装置,用于对所述驱动机构进行控制,
所述机械手设有多个光传感器,当所述机械手向着晶圆移动从而对晶圆进行取放时,所述光传感器被晶圆遮断因而被触发,所述控制装置基于所述光传感器被触发时的位置来计算晶圆的圆心位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,所述光传感器被设置为在晶圆与所述机械手同心的状态下被晶圆的边缘遮断。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,所述光传感器被设置在如下位置:在晶圆与所述机械手同心的状态下,所述光传感器沿着晶圆的所述边缘排列,并且从晶圆的所述边缘径向向内偏移。
4.根据权利要求1所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,所述控制装置被构成为使用如下公式来计算所述圆心位置:
x0=d+ey0
约束条件为y0>(y1+y2)/2
其中,a=e2+1
b=2de-2ex1-2y1
C=x12-2dx1+d2+y12-R2
d=(x12-x22+y12-y22)/2/(x1-x2)
e=-(Y1-Y2)/(x1-x2)
(x0,y0)是所述圆心位置的坐标,(x1,y1)是所述光传感器中的第一光传感器被触发时的位置的坐标,(x2,y2)是所述光传感器中的第二光传感器被触发时的位置的坐标。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,所述控制装置被构成为当被触发的所述光传感器的数量是3个以上时,将每个被触发的所述光传感器与其它被触发的所述光传感器中的每个组成一组,对于每组计算所述圆心位置,将计算出的多个所述圆心位置的平均值作为所述圆心位置。
6.根据权利要求1所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,当所述机械手移动到预先设定的位置时,全部所述光传感器均被触发,所述控制装置基于被触发的所述光传感器开始计算所述圆心位置。
7.根据权利要求6所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,还包括报警装置,如果当所述机械手移动到所述预先设定的位置时仍存在未被触发的所述光传感器,则所述报警装置发出警报。
8.根据权利要求1所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,所述控制装置被构成为将所述圆心位置转换为所述机械手的目标位置,使所述机械手移动到所述目标位置对晶圆进行取送。
9.根据权利要求8所述的晶圆自动寻心装置,其特征在于,还包括报警装置,在所述机械手移动到所述目标位置之后对晶圆进行取送的过程中,如果存在未被触发的所述光传感器,则所述报警装置发出警报。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造