[实用新型]单、双面无胶挠性覆铜板有效

专利信息
申请号: 201720253201.1 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN207028385U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 刘仁成;谢文波;黄道明;万彩兵;王绍亮;洪腾 申请(专利权)人: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/20;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;B05D7/14;B05B1/14
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司44101 代理人: 张学群,景志轩
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双面 无胶挠性覆 铜板
【权利要求书】:

1.一种单层无胶挠性覆铜板,包括铜箔层(1)和固接在该铜箔层(1)一表面上的绝缘基层,其特征在于:所述绝缘基层依次为第一热塑层、热固层和第二热塑层的复合层,其中,热固层分别与第一热塑层、第二热塑层的相接面为相互交融的渗透层;所述第一热塑层与第二热塑层为热塑性聚酰亚胺层,热固层为热固性聚酰亚胺层。

2.根据权利要求1所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:第一热塑层厚度为1μm至5μm,第二热塑层的厚度为1μm至5μm;热固层的厚度为3μm至20μm。

3.根据权利要求2所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:第一热塑层与所述铜箔层(1)之间的剥离强度不小于1.0kgf/cm。

4.根据权利要求2所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:第一热塑层和第二热塑层的Tg温度低于330℃,热固层的Tg温度高于380℃。

5.根据权利要求1所述的单层无胶挠性覆铜板,其特征在于:所述铜箔层(1)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种,且该铜箔层(1)的厚度为7.5μm-35μm。

6.一种双面无胶挠性覆铜板,其特征在于:其由两张如权利要求1-5中任一项所述的单层无胶挠性覆铜板以其中的第二热塑层相接的方式经热压合构成具有五层绝缘基层的双面覆铜板,其分别依次为顶层铜箔、热塑上层、热固上层、热塑中层、热固下层、热塑下层和底层铜箔,其中,热塑中层由两层所述的第二热塑层经热压合融为一体构成;热固上层分别与热塑上层、热塑中层的相接面为相互交融的渗透层,热固下层分别与热塑中层、热塑下层的相接面为相互交融的渗透层。

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