[实用新型]单、双面无胶挠性覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种单、双面无胶挠性覆铜板(简称FCCL)及制造方法，特别涉及一种在双面铜箔之间叠置有至少三层热塑性聚酰亚胺层的双面无胶挠性覆铜板及制造方法。

背景技术

目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)。

而由聚酰亚胺(包括多层热塑性聚酰亚胺,简称TPI，和多层热固性聚酰亚胺，简称PI)作为介于双铜箔层1之间的绝缘膜(软板2)而构成的双面无胶挠性覆铜板投入市场至今，约10年时间，大致分如下二代产品：

1、第一代产品周期在5-7年，其是将铜箔层1、由TPI+PI+TPI事先制作好的软板2和另一铜箔层1同时送入压合机，经热压后构成双面无胶挠性覆铜板(参阅图1所示)。

优点：实现无胶双面铜板。

缺点：

1)生产过程中工艺控制难度大，由于将三张板(二张铜板和一张软板2)同时送入压合机热压，因此，设备张紧装置(即三张板的收卷装置)的张力控制难度大，在压合较长的覆铜板时，易产生折皱。

2)压合时，收卷速度不宜过快，否则易导致成品不平整，因此，控制速度在1-3米/分钟，致生产效率低下。

2、第二代产品沿用至今，如中国实用新型专利(专利号为：CN200720138928，名称为《无接着剂型双面铜箔基板》)揭示的一种双面无胶挠性覆铜板(参阅图2、3所示)。

其是利用喷头以机械喷涂手段在铜箔层1的一表面涂敷一层PI层(热固性聚酰亚胺层)，采用风干手段将该PI层固化，之后，再在PI层上采用上述涂敷和风干手段形成TPI层(即热塑性聚酰亚胺层)，构成单层无胶挠性覆铜板。

将上述两张单层无胶挠性覆铜板，以第一张中的TPI层与第二张中的TPI层相接贴合的方式，采用连续高温预热并在氮气环境下高温压合后构成无接着剂型双面铜箔基板(即第二代产品，其实为由Cu+PI+TPI+TPI+PI+Cu叠置的五层结构，其中间的两层TPI经热压后形成一层)。

优点：由于PI与铜箔层之间的热膨胀系数差值较小，因此，其解决了第一代产品分层爆板的缺陷。另外，由于送入压合机的是两张单层无胶挠性覆铜板，压合时，对收卷设备张力的调整相对一代产品而言好调些(少了一张软板2)，因此，收卷速度较一代产品快些，由此，相对的提高了生产效率，通常，其收卷速度在3-5米/分钟。

缺点：

1)由于PI的玻璃化转变温度(简称Tg温度)太高，所以其与铜层之间的剥离力偏低(剥离力又称剥离强度，其是指粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力，它反应材料之间的粘结强度)。

如此，PI与铜箔层1之间的剥离力偏低，容易导致线路脱落，特别是在导电线路为细线路时。

2)高温压合速度慢导致生产效率低。

由于PI层的玻璃化转变温度很高，通常在摄氏380度以上，在将两张单层无胶挠性覆铜板压合成无接着剂型双面铜箔基板时，若压合时的温度较低，处于Tg温度以下的PI层与铜箔层1之间近乎刚性粘贴结构(此时的PI层为玻璃态)，在高压辊压时，其间极易产生错位剥离，因此，为了避免出现剥离废品，需要在压合前对单层无胶挠性覆铜板进行由低温至高温的预热过程(压合时的温度通常需在摄氏400度以上)，这样将导致生产能耗加大。

由于预热过程是在单层无胶挠性覆铜板进带速度较慢的情况下完成的，因此，导致其生产效率不高(若进带速度过快，在PI层刚性程度较强的情况下强行压合，会导致所构成的无接着剂型双面铜箔基板平整度差且结合力低)。

3)用户使用上述无接着剂型双面铜箔基板过程中，在贴装元器件高温打件或过回流焊时，容易产生鼓泡。

其原因是：高温打件或过回流焊时的温度在摄氏280度左右，而PI层的Tg温度在摄氏380度以上，此时，PI层的刚性程度较强(此时PI层为玻璃态，相较于其在Tg温度以上的高弹态而言，刚性程度较强)，由于PI层与铜层之间的剥离力偏低，因此，在一定压力的作用和高温热冲击下，刚性的PI层与铜箔层1易产生分离，即所述的鼓泡。

实用新型内容