[实用新型]一种导热硅胶封装机构

权利要求书

1.一种导热硅胶封装机构，其特征在于：包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。

2.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述推动机构为气缸推动机构。

3.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述切边机构包括设于所述安装板一侧的侧板，相对设于所述侧板两端的连接板，平行设置在两所述连接板之间的导杆，套于所述导杆上的滑座，拉动所述滑座沿所述导杆滑动的气缸，和设于所述滑座一侧的切刀。

4.如权利要求1所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述定位机构包括设在的所述机台上的“L”形安装架，两件相互平行、且垂直贯穿所述安装架的导柱，套于所述导柱上的弹簧，设于所述导柱一端的定位件，设于所述安装板底端的推板，和设于所述推板上的推销；所述导柱的另一端设有限位台阶。

5.如权利要求3所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述切刀与所滑座可拆卸连接。

6.如权利要求4所述的导热硅胶封装机构，其特征在于，所述定位件包括设于所述导柱端部的连接块，过程所述连接块的调节杆，和设于所述调节杆上的定位套。