[实用新型]一种导热硅胶封装机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶包装领域，具体涉及一种导热硅胶封装机构。

背景技术

导热硅胶通常用胶筒灌装后需要密封包装；目前的灌胶后密封包装是采用加热融合，从而实现包装；通过加热包装，不仅效率低，并且加热融合，容易造成包装盒熔化受损，降低包装的质量。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种导热硅胶封装机构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种导热硅胶封装机构，来解决现有的导热硅胶加热封装，不仅效率低，并且容易造成包装盒熔化受损的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部 的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。

进一步，所述推动机构为气缸推动机构。

进一步，所述切边机构包括设于所述安装板一侧的侧板，相对设于所述侧板两端的连接板，平行设置在两所述连接板之间的导杆，套于所述导杆上的滑座，拉动所述滑座沿所述导杆滑动的气缸，和设于所述滑座一侧的切刀。

进一步，所述定位机构包括设在的所述机台上的“L”形安装架，两件相互平行、且垂直贯穿所述安装架的导柱，套于所述导柱上的弹簧，设于所述导柱一端的定位件，设于所述安装板底端的推板，和设于所述推板上的推销；所述导柱的另一端设有限位台阶。

进一步，所述切刀与所滑座可拆卸连接。

进一，所述定位件包括设于所述导柱端部的连接块，过程所述连接块的调节杆，和设于所述调节杆上的定位套。

与现有技术相比，该导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装 座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。将灌好胶的包装盒设置在定位机构上，通过推动机构推动焊接机构中的焊接头与摩擦块接触，因此可将包装盒的顶端压紧，通过超声波发生器和变幅杆使得焊接头高频振动，并在摩擦块的作用下，使得包装盒的上端融合，待融合后，通过切边机构将包装盒的顶端修平，因此代替了传统采用加热将包装盒融合，不仅提高了效率，并且防止包装盒加热受损。

附图说明

图1是本实用新型导热硅胶封装机构的剖视图；

图2是本实用新型导热硅胶封装机构所述切边机构的主视图

图3是本实用新型导热硅胶封装机构所述定位机构剖视图。

具体实施方式

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以 在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。