[实用新型]表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件有效
| 申请号： | 201720265804.3 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN206790767U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈黼泽;邹明仁;林士晴 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 冯志云,王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表层 具有 绒毛状 结构 电解 铜箔 以及 线路板 组件 | ||
1.一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔包括一生箔层以及一位于所述生箔层上的表面处理层，所述表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，其中，每一个所述绒毛状铜瘤具有一最大的长轴直径以及一最大的短轴直径，所述最大的长轴直径介于0.5μm至1.5μm之间，所述最大的短轴直径介于0.1μm至1.0μm之间，且每两个相邻的所述绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。
2.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述最大的短轴直径与所述最大的长轴直径的比值是介于0.2至0.7之间。
3.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，多个所述绒毛状铜瘤的分布密度为每平方微米2至5颗。
4.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，每两个相邻的所述绒毛状铜瘤之间的间距是介于0.1至0.4μm之间。
5.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的厚度是介于6至400μm之间，所述表面处理层的厚度是介于0.1至4μm之间，且所述表面处理层的一表面粗糙度是介于1至4μm之间。
6.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述生箔层具有一光滑面以及与所述光滑面相对的一粗糙面，所述表面处理层位于所述粗糙面或所述光滑面上，且每一个所述绒毛状铜瘤沿着一与所述粗糙面或所述光滑面不平行的长轴方向延伸。
7.一种线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括一基板、至少一位于所述基板上的线路层以及一连接于所述基板与所述线路层之间的黏着层，其中，所述线路层为如权利要求1至6其中之一的所述表层具有绒毛状结构的电解铜箔，且所述黏着层填入所述绒毛状容置空间内。
8.如权利要求7所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件为硬性印刷电路板或是软性印刷电路板。
9.如权利要求7所述的线路板组件，其特征在于，所述基板为一高频基板，且所述高频基板为环氧树脂基板、聚氧二甲苯树脂基板或氟系树脂基板。
10.一种线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括一基板以及至少一位于所述基板上的线路层，其中，所述线路层为如权利要求1至6其中之一的所述表层具有绒毛状结构的电解铜箔，且所述基板的一部份填入所述绒毛状容置空间内。
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