[实用新型]表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电解铜箔以及线路板组件，特别是涉及一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔，以及一种使用表层具有绒毛状结构的电解铜箔的线路板组件。

背景技术

现有应用于印刷电路基板的铜箔，会通过电镀在阴极轮上形成原箔，再经过后段处理制成而形成最终的产品。后段处理包括对原箔的粗糙面执行粗化处理，以在原箔的粗糙面形成多个铜瘤，从而增加铜箔与电路基板之间的接着强度，也就是增加铜箔的剥离强度。

然而，电子产品近年来趋向高频高速化，在传递高频信号时，会产生所谓的趋肤效应(skin effect)。在专利文献1(日本专利特许第5116943号)中，提供一种高频电路用铜箔及其制造方法，说明铜箔表面的形状对传输损耗有很大的影响，粗糙度大的铜箔，其信号的传播距离变长，就会产生信号衰减和延迟的问题。换句话说，铜箔的表面越平滑则信号在导体中传递的损耗越小。因此，铜箔表面的平整性便扮演非常重要的角色。若铜箔表面粗糙度越高，则在传输高频信号时越容易损耗。

但是，若尝试以降低铜箔表面的粗糙度来降低高频信号传输损耗，又会降低铜箔和电路基板压合的剥离强度。因此，如何在提升铜箔的剥离强度时，又能同时保持铜箔表面的平整性是目前业界人员研发的一大课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其包括一生箔层以及一位于生箔层上的表面处理层，表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，其中，每一个绒毛状铜瘤具有一最大的长轴直径以及一最大的短轴直径，最大的长轴直径介于0.5μm至1.5μm之间，最大的短轴直径介于0.1μm至1.0μm之间，且每两个相邻的绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。

优选地，所述最大的短轴直径与所述最大的长轴直径的比值是介于0.2至0.7之间。

优选地，多个所述绒毛状铜瘤的分布密度为每平方微米2至5颗。

优选地，每两个相邻的所述绒毛状铜瘤之间的间距是介于0.1至0.4μm之间。

优选地，所述电解铜箔的厚度是介于6至400μm之间，所述表面处理层的厚度是介于0.1至4μm之间，且所述表面处理层的一表面粗糙度是介于1至4μm之间。

优选地，所述生箔层具有一光滑面以及与所述光滑面相对的一粗糙面，所述表面处理层位于所述粗糙面或所述光滑面上，且每一个所述绒毛状铜瘤沿着一与所述粗糙面或所述光滑面不平行的长轴方向延伸。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一线路板组件，所述线路板组件包括一基材、至少一位于所述基材上的线路层以及一连接于所述基材与所述线路层之间的黏着层，其中，所述线路层为所述表层具有绒毛状结构的电解铜箔，且所述黏着层填入所述绒毛状容置空间内。

优选地，线路板组件为硬性印刷电路板或是软性印刷电路板。

优选地，基板为一高频基板，且所述高频基板为环氧树脂基板、聚氧二甲苯树脂基板或氟系树脂基板。

本实用新型所采用的另一技术方案是，提供一线路板组件，所述线路板组件包括一基材以及至少一位于所述基材上的线路层，其中，所述线路层为所述表层具有绒毛状结构的电解铜箔，且所述基材的一部份填入所述绒毛状容置空间内。

本实用新型的有益效果在于，通过使电解铜箔的表层具有绒毛状铜瘤，可以在不增加电解铜箔的表面粗糙度的情况下，提高电解铜箔与基板之间的剥离强度，从而使本实用新型的表层具有绒毛状结构的电解铜箔可应用于传输高频信号。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电解铜箔的局部剖面示意图。

图2为图1的电解铜箔在区域II的局部放大图。

图3为本实用新型实施例的电解铜箔在扫描式电子显微镜(SEM)的照片。

图4为本实用新型实施例的电解铜箔的聚焦离子束(FIB)照片。

图5A为本实用新型实施例的线路板组件的剖面示意图。

图5B为图5A的线路板组件在区域VB的局部放大图。

图6为本实用新型另一实施例的线路板组件的剖面示意图。

具体实施方式