[实用新型]一种双向对称的TVS二极管有效

专利信息
申请号: 201720267536.9 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN206742245U 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 徐远 申请(专利权)人: 苏州矽航半导体有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林,胡益萍
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双向 对称 tvs 二极管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种TVS二极管,尤其涉及一种双向对称的TVS二极管。

背景技术

如今以TVS(Transient Voltage Suppressor,瞬态电压抑制器)为代表的保护器件在生活中的应用越来越广泛,各种I/O接口都有它的身影。集成电路的工作环境是多样的,在交流环境中,就必须TVS二极管是双向对称的,否则被保护器件仍会被损坏。

传统的双向对称的TVS二极管多采用N衬底1加P外延2加N+注入区域3,相互叠加的一种NPN结构,如图1所示。根据工作电压的不同,可以调节N+注入区域3的深度、P外延2的厚度以及P外延2的电阻率来实现。但是这种结构在现实中由于受到太多干扰因素,很难做到完全的对称。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种结构简单的双向对称的TVS二极管。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种双向对称的TVS二极管,包括:

P+衬底;

N-外延层,形成于所述P+衬底上;

P阱区,形成于所述N-外延层中;

P+注入区,形成于所述P阱区中;

两个N+注入区,每个所述N+注入区均形成于所述P+注入区中;

多个沟槽,每个所述沟槽均形成于所述N-外延层中并延伸至所述P+衬底中;

氧化层,形成于所述N-外延层上;

金属层,形成于所述氧化层上。

本实用新型一个较佳实施例中,一种双向对称的TVS二极管进一步包括所述P+衬底的电阻率为0.014-0.020ohm.cm。

本实用新型一个较佳实施例中,一种双向对称的TVS二极管进一步包括所述N-外延层的电阻率为150ohm.cm,所述N-外延层的厚度为7.3μm。

本实用新型一个较佳实施例中,一种双向对称的TVS二极管进一步包括所述P+注入区的深度为1.5μm。

本实用新型一个较佳实施例中,一种双向对称的TVS二极管进一步包括所述沟槽的深度为7.5μm。

本实用新型一个较佳实施例中,一种双向对称的TVS二极管进一步包括所述氧化层的厚度为2μm。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷,本实用新型结构简单,能够轻松实现TVS双向对称,避免被保护器件的损坏,成本低廉,采用沟槽进行隔离,减小芯片面积,便于封装。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图;

图2是本实用新型的优选实施例的等效电路图;

图中:4、P+衬底,5、N-外延层,6、P阱区,8、P+注入区,10、N+注入区,12、沟槽,14、氧化层,16、金属层。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示,一种双向对称的TVS二极管,包括P+衬底4、N-外延层5、P阱区6、P+注入区8、两个N+注入区10、多个沟槽12、氧化层14和金属层16。

P+衬底4,其为P型衬底,优选P+衬底4为<100>晶向,电阻率为0.014-0.020 ohm.cm。

N-外延层5,形成于P+衬底4上。优选N-外延层5的电阻率为150ohm.cm,N-外延层5的厚度为7.3μm。

P阱区6,形成于N-外延层5中。优选P阱区6通过往N-外延层5中注入5e14离子/c㎡、80KeV的硼原子而形成,由于N-外延层5的电阻率很高,因此P阱区6与N-外延层5所形成的PN结的击穿电压很大,约70V。

P+注入区8,形成于P阱区6中。优选P+注入区8通过往P阱区6中注入1e14离子/c㎡、70KeV的硼原子而形成,对P阱区6里面的杂质浓度起到调节作用,P+注入区8的深度约为1.5μm。

两个N+注入区10,每个N+注入区10均形成于P+注入区8中。优选N+注入区10通过往P+注入区8注入4.5e15离子/c㎡、60KeV的磷原子而形成。两个N+注入区10与P+注入区8中间部分形成了两个背靠背的二极管D1,这两个二极管D1击穿电压相等,均为6V,横向对称。

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