[实用新型]实时测量紫外光强度的硅片光刻机有效

专利信息
申请号: 201720270642.2 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN206638949U 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 刘珊珊 申请(专利权)人: 苏州汶颢微流控技术股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 实时 测量 紫外光 强度 硅片 光刻
【权利要求书】:

1.一种实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于,包括紫外光遮罩体,该紫外光遮罩体具有一光刻腔体,所述光刻腔体内上下依次设置有照明系统、掩膜台系统和自动对准系统,所述照明系统包括紫外光源和紫外辐射照计模块,所述紫外光遮罩体上设置有操作面板,所述紫外辐射照计模块连接于所述照明系统,该操作面板包括紫外线强度显示窗口,所述紫外光遮罩体开设有样品取置窗口,该取置窗口遮盖有紫外光隔离门。

2.根据权利要求1所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述紫外光隔离门的一端转动连接于所述紫外光遮罩体。

3.根据权利要求1所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述紫外辐射照计模块通过挂钩装置设置于紫外光源下方。

4.根据权利要求3所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述紫外辐射照计模块的探头传感器窗口指向所述紫外光源。

5.根据权利要求3所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述紫外辐射照计模块测量光谱响应满足:中心点254nm,带宽230nm~280nm,量程0~8000uW/cm2,测量精度:±10%。

6.根据权利要求1所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述操作面板输入方式采用按键或触摸屏。

7.根据权利要求1所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述操作面板至少包括曝光、上升、曝光时间的参数设置模块。

8.根据权利要求1所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述紫外光遮罩体设置于一减震工作台上,该减震工作台的底部设置有多个弹性脚垫。

9.根据权利要求8所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述减震工作台上设置有总电源开关和汞灯光源开关。

10.根据权利要求1所述的实时测量紫外光强度的硅片光刻机,其特征在于:所述掩膜台系统连接真空泵。

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