[实用新型]一种固化在手机内部的环境温度测量装置有效
申请号: | 201720271310.6 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN206709991U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 孙向明;许怒;程瑄 | 申请(专利权)人: | 华中师范大学 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;H04M1/21 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 杨晓燕 |
地址: | 430079 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固化 手机 内部 环境温度 测量 装置 | ||
1.一种固化在手机内部的环境温度测量装置,其特征在于:至少包括铜片、第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片,所述铜片、第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片依次分层并通过环氧树脂灌封胶灌封在手机主板上;铜片的上表面与手机外壳的上侧边或者下侧边位于同一个平面;第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片与手机主板的处理器连接,根据热传导的顺序性,第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片先后探测出受环境影响后的瞬时温度,并将温度数据传送给手机主板的处理器;第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片的探测面相反,第一数字温度测量芯片的探测面靠近环境端,第二数字温度测量芯片的探测面靠近手机主板端。
2.根据权利要求1所述的固化在手机内部的环境温度测量装置,其特征在于:所述铜片采用T字型。
3.根据权利要求1所述的固化在手机内部的环境温度测量装置,其特征在于:所述手机主板通过主板芯片探测手机主板自身随外界环境变化的瞬时温度,手机主板将探测到的第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片和主板芯片的瞬时温度连同自身瞬时温度数据传送给手机主板的处理器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中师范大学,未经华中师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720271310.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:即热式饮水机用温度传感器及饮水机
- 下一篇:热电偶焊接检测盒