[实用新型]一种固化在手机内部的环境温度测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能设备温度测量领域，具体涉及一种固化在手机内部的环境温度测量装置，实时准确测量环境温度。

背景技术

随着时代的进步，智能设备遍布每家每户，人们对智能设备的要求和期待也越来越高。随时随地了解周围的环境温度也成为人们的需求之一，然而市面上绝大多数手机却不具备环境温度的测量功能。这是因为随着手机运行程序的数目和种类变化，手机本身也会发热，还有手机本身的导热功能，种种因素制约着智能设备环境温度测量的准确性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有智能设备环境温度测量存在的上述不足，提供一种固化在手机内部的环境温度测量装置，实时测量环境温度，具有实时、非网络、灵敏准确等特点，测量精度高、使用方便。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种固化在手机内部的环境温度测量装置，至少包括铜片、第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片，所述铜片、第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片依次分层并通过环氧树脂灌封胶灌封在手机主板上；铜片的上表面与手机外壳的上侧边或者下侧边位于同一个平面，用于感应环境温度(基于铜金属优良的导热性，其温度值的变化准确反映出外界环境温度的变化)；第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片与手机主板的处理器连接，根据热传递的顺序性，第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片先后探测出受环境影响后的瞬时温度，并将温度数据传送给手机主板的处理器；第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片的探测面相反，第一数字温度测量芯片的探测面靠近环境端，第二数字温度测量芯片的探测面靠近手机主板端。

按上述方案，所述铜片采用T字型(能广泛感应外界环境和迅速传导热量)。

按上述方案，所述手机主板通过主板芯片探测手机主板自身随外界环境变化的瞬时温度，手机主板将探测到的第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片和主板芯片的瞬时温度连同自身瞬时温度数据传送给手机主板的处理器。

本实用新型的工作原理：铜片基于铜金属优良的导热性，其温度值的变化能够准确地反映出外界环境温度的变化，并且通过热传导快速将热量传递给手机内部；当需要测环境温度时，通过手机安装的测温模块启动环境温度测量装置，等待5s；在这5s内手机主板上的处理器对第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片所感应的受环境影响后的瞬时温度，和主板芯片检测的手机主板自身瞬时温度数据进行分段多次采集，并进行数据处理，最后输出环境温度测量值；该温度测量值通过手机屏幕显示。

本实用新型的有益效果是：

1、采用第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片作为双探头的测温模块，手机主板对两组温度数据的采集有助于更准确地探测环境温度；

2、本发明借助手机测量环境温度，实时、灵敏、测量精度高、非网络，使用方便。

附图说明

图1是本实用新型固化在手机内部的环境温度测量装置的结构框图；

图中，1.铜片，2.第一数字温度测量芯片，3.第二数字温度测量芯片，4.环氧树脂灌封胶，5.手机主板。

具体实施方式

以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

参照图1所示，本实用新型所述的固化在手机内部的环境温度测量装置，至少包括铜片1、第一数字温度测量芯片2和第二数字温度测量芯片3，所述铜片1、第一数字温度测量芯片2、第二数字温度测量芯片3依次分层并通过环氧树脂灌封胶4灌封在手机主板5上；铜片1的上表面与手机外壳的上侧边或者下侧边位于同一个平面，基于铜金属优良的导热性，铜片1的温度值的变化能够准确地反映出外界环境温度的变化，并且通过热传导快速将热量传递给手机内部；第一数字温度测量芯片2和第二数字温度测量芯片3与手机主板5的处理器连接，由于热传递的顺序性，第一数字温度测量芯片2和第二数字温度测量芯片3先后探测出受环境影响后的瞬时温度，并将温度数据传送给手机主板5的处理器，第一数字温度测量芯片2、第二数字温度测量芯片3的探测面相反，第一数字温度测量芯片2的探测面靠近环境端，第二数字温度测量芯片3的探测面靠近手机主板端。

铜片1采用有利于广泛感应外界环境和迅速传导热量的T字型。

手机主板5上的芯片能探测到第一数字温度测量芯片2、第二数字温度测量芯片3和主板5的芯片随着外界环境变化的瞬时温度，并将温度数据传送给手机主板5的处理器。