[实用新型]一种SOT23E引线框架

权利要求书

1.一种SOT23E引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，其特征在于，在所述框架上设置有多个与SOT23E封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有3个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片安装部上设有芯片支撑台，所述芯片支撑台为高于框架面的台状结构，在芯片支撑台的边缘开有弧形槽；所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置。

2.根据权利要求1所述的SOT23E引线框架，其特征在于，所述框架上的引脚安装槽往芯片安装部的长边延伸，其中2个引脚安装槽设置在同侧，另外1个引脚安装槽延伸至芯片安装部的另一长边。

3.根据权利要求1所述的SOT23E引线框架，其特征在于，在每个芯片安装部上对称设有两个芯片支撑台，所述芯片支撑台设置在靠近芯片安装部短边的位置，所述弧形槽设置在靠近芯片安装部短边的一侧。

4.根据权利要求1所述的SOT23E引线框架，其特征在于，所述芯片安装部3个为一排组成一个芯片安装单元，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行、且呈多列布置在框架上，列与列之间设置有单元分隔槽或封装定位孔。

5.根据权利要求4所述的SOT23E引线框架，其特征在于，所述单元分隔槽和封装定位孔间隔设置在成列的芯片安装单元之间。

6.根据权利要求1-5之一所述的SOT23E引线框架，其特征在于，所述框架的尺寸为长300±0.01mm、宽93±0.01mm，所述芯片安装单元的尺寸为长10.9±0.01mm、宽2.9±0.01mm，在框架上布置24列、24排芯片安装单元。

7.根据权利要求6所述的SOT23E引线框架，其特征在于，相邻的两个芯片安装单元之间的尺寸为：沿框架长度方向的距离为1.6±0.01mm、沿框架宽度方向的距离为0.59±0.01mm。

8.根据权利要求7所述的SOT23E引线框架，其特征在于，靠近框架边缘的芯片安装单元与框架的边的尺寸为：与框架短边的距离为0.6±0.01mm，与框架长边的距离为3-3.8mm。