[实用新型]一种SOT23E引线框架

说明书

本案要求了2016年3月21日提交的中国实用新型专利，申请号为：201620214680.1的优先权。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种SOT23E引线框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SOT23E（SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号，23表示封装后单个芯片的引脚为3个，其中一边引脚为2个，另外一边为1个，且封装后的单个芯片封装部为立方体形结构，其尺寸为长2.9mm、宽1.3mm，高1mm，E表示芯片引脚焊接的方式为银浆焊）时，由于传统的芯片封装技术限制，要在相同的引线框架尺寸布置更多的芯片，就需要对布置形式进行合理设计，而对安装芯片的框架部分要求导电性能也较高，也需要进行对应的设计。

但目前市场上已有的SOT23E芯片引线框架产品，由于受传统制作工艺的影响，对框架的利用率不高、且生产成本较高，已经不能满足市场的需要，急需提高框架的有效利用率和导电质量、降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有SOT23E芯片安装框架产品存在框架基板利用率不高、导电质量差，且生产成本高的问题，提供一种SOT23E引线框架，该引线框架在满足SOT23E封装形式芯片安装的同时，特别设置的芯片支撑台增加芯片的导电质量，而芯片支撑台上的弧形槽，便于芯片的拆装和定位，提高操作效率，规则布置的芯片安装部提高了框架的材料利用率、降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOT23E引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置有多个与SOT23E封装形式相适应的芯片安装部，在框架上与每个芯片安装部对应设置有3个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片安装部上设有芯片支撑台，所述芯片支撑台为高于框架面的台状结构，在芯片支撑台的边缘开有弧形槽；所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，所有芯片安装部的长边与框架的长边平行布置。

该引线框架上设置多个与SOT23E封装形式相适应的芯片安装部，并与每个芯片安装部对应设置3个引脚安装槽，满足芯片安装需求；而独特设置的高于框架面的台状结构的芯片支撑台，为芯片安装提供支撑力，增加芯片的导电质量，使得芯片导电质量优异，在芯片支撑台边缘开设的弧形槽，便于芯片的安装定位和取下，提高操作效率；而将矩形的芯片安装部长边与框架的长边平行布置，这样规则的布置有利于在框架上布置更多的芯片，提高框架的材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，所述框架上的引脚安装槽往芯片安装部的长边延伸，其中2个引脚安装槽设置在同侧，另外1个引脚安装槽延伸至芯片安装部的另一长边。在框架上与每个单个芯片安装部对应设置3个引脚安装槽，满足使用需求，而让引脚安装槽往芯片安装部的长边延伸，其中2个引脚安装槽设置在同侧，另外1个引脚安装槽延伸至芯片安装部的另一长边，能让引脚安装槽错位布置，也能节省芯片安装部短边之间的尺寸距离，有利于布置更多列的芯片安装部，提高框架利用率。

作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装部上对称设有两个芯片支撑台，所述芯片支撑台设置于靠近芯片安装部短边的位置，所述弧形槽设置在靠近芯片安装部短边的一侧。对称设置在芯片安装部两端部的芯片支撑台，对芯片支撑平稳，使芯片正负极导电均匀、保证导电质量，让芯片支撑台与引脚安装槽互不影响，而将弧形槽设置在靠近芯片安装部短边的一侧，在安装和取下芯片时，不会受到其他物件的干扰，提高操作效率。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装部3个为一排组成一个芯片安装单元，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行、且呈多列布置在框架上，列与列之间设置有单元分隔槽或封装定位孔。该SOT23E引线框架将3个单个芯片安装部集成到一个芯片安装单元上，再将芯片安装单元安装在框架上，这样就可以大大节省框架空间，布置更多的芯片安装部，提高材料的利用率、降低生产成本。

作为本实用新型的优选方案，所述单元分隔槽和封装定位孔间隔设置在成列的芯片安装单元之间。针对现有方案是在芯片安装单元的列与列之间均需设置单元分隔槽和封装定位孔两种结构，现改为间隔设置，节省框架尺寸，能用来多布置芯片安装部，提高利用率。