[实用新型]小型全向介质谐振器天线

权利要求书

1.一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，包括圆形的介质基板(1)、设置于介质基板正面中央的筒形结构的谐振介质(2)以及设置于谐振介质内筒中的馈电探针(3)，所述馈电探针与谐振介质内壁之间设有空隙，所述谐振介质顶部端面设置为倾斜面(21)，所述倾斜面与介质基板板面之间的夹角大于或等于3°且小于或等于8°，所述介质基板的背面设置有敷铜层一(4)。

2.根据权利要求1所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述介质基板背面的敷铜层一覆盖整个介质基板背面。

3.根据权利要求1所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述介质基板背面的敷铜层一于介质基板外缘区域设置为空缺环，介质基板正面对应背面的空缺环区域设置有敷铜层二(5)。

4.根据权利要求3所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述敷铜层一的外轮廓及敷铜层二的内圈轮廓为圆形、正方形、正三角形、五边以上的正多边形或其他呈中心对称结构的形状。

5.根据权利要求1所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述谐振介质的材质为陶瓷，所述介质基板采用FR-4环氧树脂板。

6.根据权利要求3所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述介质基板的半径等于40～60mm，所述敷铜层一的外轮廓为圆形，所述敷铜层一的外轮廓半径及敷铜层二的内圈半径均等于20～35mm。

7.根据权利要求6所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述介质基板的半径等于50mm；所述敷铜层一的外轮廓半径及敷铜层二的内圈半径均等于30mm。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述馈电探针与谐振介质内壁之间的空隙等于4～7mm；所述谐振介质的最高位置处的高度H等于6～12mm；所述谐振介质的外径等于18～22mm，谐振介质的内径等于8～12mm；所述馈电探针的长度L等于5.5～7mm；所述馈电探针的半径等于0.45～0.6mm。

9.根据权利要求8所述的一种小型全向介质谐振器天线，其特征在于，所述馈电探针与谐振介质内壁之间的空隙等于4.5mm；所述谐振介质的最高位置处的高度H等于8mm；所述谐振介质的外径等于20mm，内径等于10mm；所述馈电探针的长度L等于6mm；所述馈电探针的半径等于0.5mm。