[实用新型]小型全向介质谐振器天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别的，涉及一种小型全向介质谐振器天线。

背景技术

现有的介质谐振器天线主要包括定向辐射介质谐振器天线和全向辐射介质谐振器天线，随着无线、探测、传输、控制等领域的不断发展，对全向天线的体积与增益的要求越来越高，目前的小型化全向天线，常见的形式螺旋天线、单或者偶极子天线、环天线、微带天线等，体积大，能耗大，介质损耗高，所以通常天线的效率受到限制，单个天线如果不组阵增益不高，而现有的小型全向介质谐振器天线通常有两种结构形式，一种是通过介质的组合，但结构复杂，加工起来需要多个步骤才能完成；另一种是通过将辐射单元组成阵列，结构繁杂，体积也较大，加工制作不方便。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种小型全向介质谐振器天线，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种小型全向介质谐振器天线，包括圆形的介质基板1、设置于介质基板正面中央的筒形结构的谐振介质2以及设置于谐振介质内筒中的馈电探针3，所述馈电探针与谐振介质内壁之间设有空隙，所述谐振介质顶部端面设置为倾斜面21，所述倾斜面与介质基板板面之间的夹角大于或等于3°且小于或等于8°，所述介质基板的背面设置有敷铜层一4。

优选的，所述介质基板背面的敷铜层一覆盖整个介质基板背面。

或者，所述介质基板背面的敷铜层一于介质基板外缘区域设置为空缺环，介质基板正面对应背面的空缺环区域设置有敷铜层二5。

进一步的，所述敷铜层一的外轮廓及敷铜层二的内圈轮廓为圆形、正方形、正三角形、五边以上的正多边形或其他呈中心对称结构的形状。

所述谐振介质的材质为陶瓷，所述介质基板采用FR-4环氧树脂板。

所述介质基板的半径等于40～60mm，所述敷铜层一的外轮廓为圆形，所述敷铜层一的外轮廓半径及敷铜层二的内圈半径均等于20～35mm。

优选的，所述介质基板的半径等于50mm；所述敷铜层一的外轮廓半径及敷铜层二的内圈半径均等于30mm。

优选的，所述馈电探针与谐振介质内壁之间的空隙等于4～7mm；所述谐振介质的最高位置处的高度H等于6～12mm；所述谐振介质的外径等于18～22mm，谐振介质的内径等于8～12mm；所述馈电探针的长度L等于5.5～7mm；所述馈电探针的半径等于0.45～0.6mm。

优选的，所述馈电探针与谐振介质内壁之间的空隙等于4.5mm；所述谐振介质的最高位置处的高度H等于8mm；所述谐振介质的外径等于20mm，内径等于10mm；所述馈电探针的长度L等于6mm；所述馈电探针的半径等于0.5mm。

有益效果：本实用新型通过对圆柱形结构的谐振介质削设大于或等于3°且小于或等于8°的倾斜面，在保证天线的全向辐射性能的同时，减小天线体积，扩展了天线的应用范围，且对天线的工作频段基本不影响，本实用新型在介质基板的背面与正面分别覆设有敷铜层一与敷铜层二，可提高天线的增益，提高天线的带宽。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型优选实施例一的天线立体结构图；

图2是本实用新型优选实施例一的天线俯视图；

图3是本实用新型优选实施例一的天线侧视图；

图4是本实用新型优选实施例二的天线立体结构图；

图5是本实用新型具体实施方式中对比例一的天线立体结构图；

图6是本实用新型实施例一、实施例二与对比例一的天线的S参数曲线图；

图7是本实用新型实施例一、实施例二与对比例一的天线的电压驻波比曲线图；

图8是实施例一、实施例二与对比例一的天线辐射方向图；

图9是本实用新型对实施例一、实施例二与对比例一的天线在频带内的增益曲线图。

图中：1-介质基板，2-谐振介质，21-倾斜面，3-馈电探针，4-敷铜层一，5-敷铜层二。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。