[实用新型]具有薄基板的小尺寸封装体有效
| 申请号： | 201720283276.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206584916U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘道健;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 薄基板 尺寸 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有薄基板的小尺寸封装体，其特征在于，包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。
2.根据权利要求1所述的小尺寸封装体，其特征在于，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。
3.根据权利要求1所述的小尺寸封装体，其特征在于，设置在所述芯片相对两侧的金属引线的倾斜方向相反。
4.根据权利要求1所述的小尺寸封装体，其特征在于，设置在芯片同一侧的金属引线倾斜方向相同。
5.根据权利要求1所述的小尺寸封装体，其特征在于，所有所述金属引线的倾斜方向以形成塑封体时的注胶处为中心向外发散。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720283276.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种均匀伴热的内伴热物料管
- 下一篇：一种管道的支撑装置
