[实用新型]具有薄基板的小尺寸封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种具有薄基板的小尺寸封装体。

背景技术

在半导体封装领域，薄基板使用非常广泛。而由于薄基板本身具有重量，且在粘贴芯片后，重量进一步增加，因此，在操作、传输、加热等过程中，薄基板易发生变形翘曲。图1是现有的薄基板装入料盒中的示意图。参见图1，尺寸为240mm*74mm*100μm的薄基板10放置在料盒11中时，其中间部位会向下翘曲，变形高度L可达到5毫米。变形翘曲会导致卡料，压线，模塑翘曲，外观尺寸超规范，产品良率低等缺陷。

现有的具有薄基板的封装体的封装方法是从薄基板的侧面注胶。图2是现有的薄基板的顶部示意图。参见图2，薄基板10的一侧边上具有多个注胶凹槽12。在塑封模具的侧面临近薄基板10的侧壁的位置设置有注胶口(附图中未标示)，塑封胶从模具侧面的注胶口流至注胶凹槽12，进而可从薄基板10的侧面开始注胶塑封。现有的具有薄基板的封装体的封装方法的缺点在于，注胶时，塑封胶从薄基板10的侧面冲出，塑封胶的冲向只有一个方向，会导致金属引线被塑封胶冲击后朝向一个方向倾斜。图3A及图3B是采用现有的封装方法封装的具有薄基板的封装体的X射线衍射图，参见图3A及图3B，箭头所示方向为塑封胶的冲向，两个金属引线13也朝向该方向倾斜。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种具有薄基板的小尺寸封装体，其能够增加薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有薄基板的小尺寸封装体，包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。

进一步，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。

进一步，设置在所述芯片相对两侧的金属引线的倾斜方向相反。

进一步，设置在芯片同一侧的金属引线倾斜方向相同。

进一步，所有所述金属引线的倾斜方向以形成塑封体时的注胶处为中心向外发散。

本实用新型的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避 免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。

附图说明

图1是现有的薄基板装入料盒中的示意图；

图2是现有的薄基板的顶部示意图；

图3A及图3B是采用现有的封装方法封装的具有薄基板的封装体的X射线衍射图；

图4是本实用新型针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法的步骤示意图；

图5A～5C是本实用新型封装方法的工艺流程示意图；

图6A为本实用新型封装体俯视的X射线衍射图；

图6B为本实用新型封装体侧视的X射线衍射图；

图7是本实用新型封装体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的具有薄基板的小尺寸封装体的具体实施方式做详细说明。

图4是本实用新型针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法的步骤示意图。参见图4，本实用新型针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法包括如下步骤：步骤S40、提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；步骤S41、在所述外框表面设置一加强板；步骤S42、在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；步骤S43、注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；步骤S44、去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。

参见步骤S40，提供一薄基板，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米，例如0.1毫米。在本具体实施方式中，以薄基板的长、宽及高的尺寸为240mm*74mm*0.1mm为例说明本实用新型技术方案。参见他图5A所示，薄基板500具有至少一个芯片区501及包围所述芯片区501的外框502，本实用新型的技术方案不涉及更改芯片区501的结构，所述芯片区501的结构与现有的芯片区的结构相同，因而在附图中仅示意性地标示出芯片区501，并未绘示出其详细结构。进一步，在本具体实施方式中，所述薄基板500包括多个芯片区501，在相邻的两芯片区501之间，所述外框502具有肋条503。所述肋条503连接两侧外框502，以加强所述薄基板500的强度。所述薄基板500的结构与现有技术中的薄基板(例如图2所示的薄基板10)的结构相同。