[实用新型]一种矩阵式焊接框架有效
| 申请号： | 201720285153.4 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206952424U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 贺国东;王秋明;赖海鸿;赵文全;李基慧 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 焊接 框架 | ||
1.一种矩阵式焊接框架，其特征在于：包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位。
2.根据权利要求1所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于：所述芯片P面承载位和芯片N面承载位数量相等，且均不小于216个。
3.根据权利要求1所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于：所述芯片P面承载位包括依次连接的第一水平部、第一折弯部、第一芯片接触部，所述芯片N面承载位包括依次连接的第二水平部、第二折弯部、第二芯片接触部；所述第一折弯部与第二折弯部相互平行，所述第一芯片接触部与第二芯片接触部位置相互对应。
4.根据权利要求3所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于：所述第一芯片接触部上连接有一凸点结构。
5.根据权利要求3中所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于，所述第一芯片接触部和第二芯片接触部上均设置有溢流孔。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于，所述阵列排布的芯片P面承载位之间、阵列排布的芯片N面承载位之间均设置有定位孔。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于，所述框架上片和框架下片均包括边框，所述边框上设置有定位孔。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的一种矩阵式焊接框架，其特征在于，所述矩阵式焊接框架适用于尺寸为28-84mil的芯片。
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