[实用新型]一种矩阵式焊接框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管焊接装置，进一步地，涉及一种矩阵式焊接框架。

背景技术

二极管的芯片包括P面和N面，分别代表正极和负极，二极管的生产过程中，焊接工艺是将芯片的P面和N面分别焊接于框架上以形成正负极的引脚，再经过后续的塑封等工艺，最终形成二极管。而现有技术中大多数采用的仍然是一个一个的单独将每个芯片的P面和N面与框架焊接在一起，缺少一种芯片焊接时提高工作效率的工具，由此造成工作效率低下，耗费劳动成本的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种矩阵式焊接框架，可同时方便地使多个芯片的P面、N面与框架结合在一起，极大地提高了工作效率，降低了劳动成本。

本实用新型的技术方案如下：

一种矩阵式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位。

其中，所述芯片P面承载位和芯片N面承载位数量相等，且均不小于216个。

其中，所述芯片P面承载位包括依次连接的第一水平部、第一折弯部、第一芯片接触部，所述芯片N面承载位包括依次连接的第二水平部、第二折弯部、第二芯片接触部；所述第一折弯部与第二折弯部相互平行且高度相等，所述第一芯片接触部与第二芯片接触部位置相互对应。

优选地，所述第一芯片接触部上连接有一凸点结构。

优选地，所述第一芯片接触部和第二芯片接触部上均设置有溢流孔。

优选地，所述阵列排布的芯片P面承载位之间、阵列排布的芯片N面承载位之间均设置有定位孔。

优选地，所述框架上片和框架下片均包括边框，所述边框上设置有定位孔。

本实用新型所述矩阵式焊接框架适用于尺寸为28-84mil的芯片

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种矩阵式焊接框架，通过框架上片上阵列设置的芯片P面承载位，和框架下片设置的与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，操作时，将多个芯片的P面和N面分别放进芯片P面承载位和芯片N面承载位，一次操作可同时使多个芯片的P面和N面结合在一起，极大地提高了工作效率，降低了劳动成本。

附图说明

图1 是实施例一中一种矩阵式焊接框架的框架上片平面示意图。

图2是实施例一中芯片P面承载位的平面示意图。

图3是实施例一中芯片P面承载位的侧面示意图。

图4是实施例一中一种矩阵式焊接框架的框架下片平面示意图。

图5是实施例一中芯片N面承载位的平面示意图。

图6实施例一中芯片N面承载位的侧面示意图。

图7是实施例一中框架上片与框架下片合片时的示意图。

图8是实施例二中芯片P面承载位的平面示意图。

图9是实施例二中芯片N面承载位的侧面示意图。

图10是实施例三中芯片P面承载位的平面示意图。

图11是实施例三中芯片N面承载位的平面示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型有更加清楚的理解和认识，以下结合具体实施例一至三，对本实用新型内容进行详细的阐述。

实施例一

如图1和图4所示，本实用新型一种矩阵式焊接框架，包括框架上片10和框架下片20，所述框架上片10设置有阵列排布的芯片P面承载位11，所述框下片20设置有与芯片P面承载位11相互匹配的芯片N面承载位21，所述芯片P面承载位11和芯片N面承载位21数量相等，且均不小于216个。