[实用新型]一种LED筒灯

权利要求书

1.一种LED筒灯，包括透光罩和中空的筒状金属外壳，所述的筒状金属外壳的顶端开口且底端封闭，所述的透光罩覆盖于所述的筒状金属外壳的顶端开口上，其特征在于：所述的筒状金属外壳的内腔中设置有光源驱动一体化板，所述的光源驱动一体化板为集成有驱动电源的LED光源板，所述的光源驱动一体化板包括印刷有电路的PCB板，所述的PCB板的背面上通过插件工艺安装有构成所述的驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容，所述的PCB板的正面上通过SMD贴片工艺封装有构成所述的驱动电源的除电感、电解电容和涤伦电容外的其余所有元器件和多颗LED颗粒，所述的筒状金属外壳的底端上开设有器件穿过孔，构成所述的驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容穿过所述的器件穿过孔，并使所述的PCB板的背面未安装有元器件的区域与所述的筒状金属外壳的底端的内侧面紧贴，所述的筒状金属外壳的底端的外侧上连接有驱动罩壳，所述的驱动罩壳具有一个用于容纳构成所述的驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容的容纳腔。

2.根据权利要求1所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的PCB板上在接地位置处开设有一个接地孔，所述的接地孔的孔壁周边保持铜箔裸露，所述的筒状金属外壳的底端上与所述的接地孔对应的位置处开设有一个接触孔，所述的接地孔与所述的接触孔通过一个自攻螺钉连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的驱动罩壳的开口端上竖直设置有多个定位端子，所述的筒状金属外壳的底端上开设有多个孔位，所述的PCB板上开设有多个定位孔，所述的定位端子、所述的孔位和所述的定位孔一一对应，所述的定位端子依次穿过所述的孔位和所述的定位孔后实现所述的驱动罩壳、所述的筒状金属外壳和所述的PCB板的定位。

4.根据权利要求3所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的驱动罩壳的开口端上竖直设置有四个所述的定位端子，其中两个所述的定位端子设置于所述的驱动罩壳的一侧位置上，另外两个所述的定位端子设置于所述的驱动罩壳的中间位置上，且设置于所述的驱动罩壳的中间位置上的两个所述的定位端子之间的间距大于设置于所述的驱动罩壳的一侧位置上的两个所述的定位端子之间的间距。

5.根据权利要求3所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的驱动罩壳的四个角上各设置有一个螺钉固定柱，所述的筒状金属外壳的底端上开设有与所述的螺钉固定柱对应的第一螺钉孔，所述的PCB板上开设有与所述的螺钉固定柱对应的第二螺钉孔，通过自攻螺钉穿过所述的第二螺钉孔和所述的第一螺钉孔后旋进所述的螺钉固定柱内实现所述的驱动罩壳、所述的筒状金属外壳和所述的PCB板的固定。

6.根据权利要求3所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的驱动罩壳的底端的外侧设置有一个凹槽，所述的凹槽的槽底上竖直设置有两个接线柱，两个所述的接线柱与所述的PCB板上的两个接线点位置相对应，所述的凹槽上连接有电源接线盖，所述的电源接线盖上开设有与所述的接线柱相对应的通孔。

7.根据权利要求1所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的透光罩的边缘沿周向均匀设置有多个竖直弹性倒扣，所述的筒状金属外壳的周壁上沿周向均匀开设有多个卡孔，所述的竖直弹性倒扣一一对应卡入所述的卡孔后实现所述的透光罩与所述的筒状金属外壳的连接。

8.根据权利要求1所述的一种LED筒灯，其特征在于：构成所述的驱动电源的除电感、电解电容和涤伦电容外的其余所有元器件排布于所述的PCB板的正面的中央区域上，多颗所述的LED颗粒均匀排布于所述的PCB板的正面的周边区域上。

9.根据权利要求8所述的一种LED筒灯，其特征在于：多颗所述的LED颗粒以圆形阵列方式均匀排布于所述的PCB板的正面的周边区域上。

10.根据权利要求1所述的一种LED筒灯，其特征在于：所述的PCB板为FR-4玻璃纤维复合基板或KB玻璃纤维复合基板。