[实用新型]一种新型温度和压力传感器结构有效
| 申请号： | 201720296625.6 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN207215218U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 叶丽君;金宇;朱仁佳 | 申请（专利权）人： | 上海真兰燃气设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G01F15/04 | 分类号： | G01F15/04 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所31301 | 代理人： | 范海燕 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度 压力传感器 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型温度和压力传感器结构，其特征在于：包括一个温压模块座，在温压模块座上设置PCB板，在PCB板上为温度传感器、压力传感器的安装位置，所述温度传感器、压力传感器焊接到PCB板上，温度传感器、压力传感器、PCB板焊接到温压模块座内的模块插针上；所述模块插针通过注塑与温压模块座成型为一体；所述温压模块座套上O型圈；所述温压模块座通过模块螺母固定在膜式燃气表壳体表面。
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