[实用新型]一种高功率COB结构有效
| 申请号： | 201720308871.9 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206584962U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;李矗;张强;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 cob 结构 | ||
1.一种高功率COB结构，包括基板，其特征在于：在基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元焊接区域，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元焊接区域，所述第一LED发光单元包括多个第一芯片，每个第一芯片上设有与第一LED发光单元焊接区域连接的一第一焊线，所述第二LED发光单元包括多个第二芯片，每个第二芯片上设有与第二LED发光单元焊接区域连接的一第二焊线。
2.按权利要求1所述的高功率COB结构，其特征在于：若干个第一芯片呈矩阵排布，若干个第二芯片呈矩阵排布，每列第一芯片上的第一焊线均朝基板边缘一侧的方向设置，每列第二芯片上的第二焊线朝基板边缘一侧的方向设置。
3.按权利要求1所述的高功率COB结构，其特征在于：在基板的正面设有若干个LED封装区，在正面导电线路正极层和正面导电线路负极层设在LED封装区内。
4.按权利要求1所述的高功率COB结构，其特征在于：若干个第一焊线重叠设置，其中靠近基板边缘的第一芯片上的第一焊线处于远离基板边缘的第一芯片上的第一焊线的下方，若干个第二焊线重叠设置，其中靠近基板边缘的第二芯片上的第二焊线处于远离基板边缘的第二芯片上的第二焊线的下方。
5.按权利要求1所述的高功率COB结构，其特征在于：若干个第一焊线交叉设置，若干个第二焊线交叉设置。
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