[实用新型]一种高功率COB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高功率COB结构。

背景技术

LED作为一种新型、有较大潜力的固态照明方式，具有绿色、 环保、响应时间短、寿命长、耗电量少、发光效率高、稳定性好等优点。随着单颗大功率LED的功率密度的不断提高，以及多芯片集成阵列块方法的使用，现有舞台灯中使用的高功率LED的功率一般在350瓦左右，而随着LED的光输出能力逐渐增强，同时LED的功率和正向电流也逐渐增大，解决其散热问题也越来越关键。目前现有的焊线方式：从芯片顶部电极正或负极引出引线，在芯片附近的支架焊盘找到另外一点作为与支架的连接点，使电路连通。这种焊线方式要求芯片间的距离较大，无法使芯片高密度排布，不能合理的利用基板的空间。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种布局设置合理的高功率COB结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板，在基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元焊接区域，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元焊接区域，所述第一LED发光单元包括多个第一芯片，每个第一芯片上设有与第一LED发光单元焊接区域连接的一第一焊线，所述第二LED发光单元包括多个第二芯片，每个第二芯片上设有与第二LED发光单元焊接区域连接的一第二焊线。因为第一LED发光单元上的第一芯片向第一LED发光单元焊接区域设有第一焊线，第二LED发光单元上的第二芯片向第二LED发光焊接区域设有第二焊线，这样布线规整合理，更合理的利用了空间，也便于生产工艺的安排。

作为本实用新型的进一步改进，若干个第一芯片呈矩阵排布，若干个第二芯片呈矩阵排布，每列第一芯片上的第一焊线均朝基板边缘一侧的方向设置，每列第二芯片上的第二焊线朝基板边缘一侧的方向设置，若干第一焊线和若干第二焊线朝向一致设置，能使得布线更加整齐，且焊线过程中无需经常调换焊线方向，从而焊线工艺简单。

作为本实用新型的进一步改进，在基板的正面设有若干个LED封装区，在正面导电线路正极层和正面导电线路负极层设在LED封装区内。

作为本实用新型的进一步改进，若干个第一焊线重叠设置，其中靠近基板边缘的第一芯片上的第一焊线处于远离基板边缘的第一芯片上的第一焊线的下方，若干个第二焊线重叠设置，其中靠近基板边缘的第二芯片上的第二焊线处于远离基板边缘的第二芯片上的第二焊线的下方。

作为本实用新型的进一步改进，若干个第一焊线交叉设置，若干个第二焊线交叉设置。

综上所述，本实用新型的优点是布局设置合理。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的第一焊线和第二焊线为重叠设置方式的正面视图。

图2为本实用新型的背面视图。

图3为本实用新型的第一LED发光单元上第一焊线重叠设置的局部剖视图。

图4为本实用新型的第一焊线和第二焊线为交叉设置方式的正面视图。

具体实施方式

第一实施例：