[实用新型]BGA芯片绝缘层修复器有效
| 申请号： | 201720310396.9 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN206541811U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王雅彬 | 申请（专利权）人： | 王雅彬 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 262500 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bga 芯片 绝缘 修复 | ||
【权利要求书】：
1.BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：包括固定底座(1)和操作盒，所述固定底座(1)内部设置放置槽(2)，所述操作盒包括盒体(3)，所述盒体(3)顶端设置上开口(4)、底端设置下开口(5)，所述盒体(3)内部设置操作把手(6)，所述操作把手(6)顶端通过上开口(4)伸出到盒体(3)外部，所述操作把手(6)底端设置吸水层(7)，所述下开口(5)处设置渗透丝网(8)。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述固定底座(1)顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽(9)，所述对位凹槽(9)的深度小于等于渗透丝网(8)底端到盒体(3)底端的距离。
3.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述放置槽(2)内设置缓冲找平垫(10)。
4.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述盒体(3)内壁靠近下开口(5)处设置插槽(11)。
5.根据权利要求1所述的BGA芯片绝缘层修复器，其特征在于：所述吸水层(7)为海绵层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王雅彬，未经王雅彬许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720310396.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：农用车辆的变速箱及具有其的农用车辆
- 下一篇：变速箱啮合套
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
