[实用新型]BGA芯片绝缘层修复器

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别是BGA芯片绝缘层修复器。

背景技术

BGA芯片体积小，接触点位多(例如手机CPU芯片，在长度13.5mm宽度14.5mm大小的芯片上面，会有35行33列共计1155个焊接点位)。一旦绝缘层脱落，非常容易造成点位连锡或者粘连，造成芯片正负极短路、损坏等无法修复故障。现有技术为人工显微镜下手工补填绝缘层，花费时间长、点位成型不规则、表面不平整，不利于芯片的二次植锡与安装。

实用新型内容

为解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种BGA芯片绝缘层修复器，它采用吸水层作为液态绝缘材料的载体，通过渗透丝网将绝缘材料渗透至芯片表面，使填充的绝缘层平整、成型规则、速度快，让繁琐的工作变得简单，精度更准确。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：BGA芯片绝缘层修复器，包括固定底座和操作盒，所述固定底座内部设置放置槽，所述操作盒包括盒体，所述盒体顶端设置上开口、底端设置下开口，所述盒体内部设置操作把手，所述操作把手顶端通过上开口伸出到盒体外部，所述操作把手底端设置吸水层，所述下开口处设置渗透丝网。

所述固定底座顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽，所述对位凹槽的深度小于等于渗透丝网底端到盒体底端的距离。

所述放置槽内设置缓冲找平垫。

所述盒体内壁靠近下开口处设置插槽。

所述吸水层为海绵层。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型在使用时将所需修复BGA芯片放置在固定底座内部，将液态绝缘材料渗透至吸水层内，然后将操作盒放置在固定底座上方，下压操作把手带动吸水层向下运动，绝缘材料通过渗透丝网流入到芯片表面，对芯片表面进行整体填充绝缘层，使填充的绝缘层平整、成型规则、速度快，让繁琐的工作变得简单，精度更准确。

2、固定底座顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽，对位凹槽的深度小于等于渗透丝网底端到盒体底端的距离，方便操作盒与固定底座对齐，从而所需修复位置的精确度。

3、固定底座内部设置缓冲找平垫，确保芯片的平稳，从而使绝缘层平整。

4、盒体内壁靠近下开口处设置插槽，方便安装、更换渗透丝网，使用灵活方便。

附图说明

附图1是本实用新型结构示意图。

附图中所示标号：1、固定底座；2、放置槽；3、盒体；4、上开口；5、下开口；6、操作把手；7、吸水层；8、渗透丝网；9、对位凹槽；10、缓冲找平垫；11、插槽；12、芯片。

具体实施方式

结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

BGA芯片绝缘层修复器，包括固定底座1和操作盒，所述固定底座1内部设置放置槽2，放置槽内用于放置所需修复芯片。所述操作盒包括盒体3，所述盒体3顶端设置上开口4、底端设置下开口5，所述盒体3内部设置操作把手6，所述操作把手6顶端通过上开口4伸出到盒体3外部，所述操作把手6底端设置吸水层7，绝缘材料吸附在吸水层内，其中绝缘修复材料为液态光致阻焊剂，液态光致阻焊剂(俗称绿油)是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂，目的是长期保护所形成的线路图形。所述下开口5处设置渗透丝网8，其中渗透丝网与所需修复芯片型号对应一致。本装置在使用时，将所需修复BGA芯片12放置在固定底座内部，将液态绝缘材料渗透至吸水层内，然后将操作盒放置在固定底座上方，下压操作把手带动吸水层向下运动，绝缘材料通过渗透丝网流入到芯片表面，对芯片表面进行整体填充绝缘层，使填充的绝缘层平整，成型规则，速度快，让繁琐的工作变得简单，精度更准确。

作为优化，所述固定底座1顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽9，所述对位凹槽9的深度小于等于渗透丝网8底端到盒体3底端的距离，方便操作盒与固定底座对齐，从而所需修复位置的精确度。

作为优化，所述放置槽2内设置缓冲找平垫10，确保芯片的平稳，从而使绝缘层平整。

作为优化，所述盒体3内壁靠近下开口5处设置插槽11，方便安装、更换渗透丝网，使用灵活方便。

作为优化，所述吸水层7为海绵层，吸水层还可以为棉花层。

实施例1：

BGA芯片绝缘层修复器，包括固定底座1和操作盒，所述固定底座1内部设置放置槽2，放置槽内用于放置所需修复芯片。所述固定底座1内部设置缓冲找平垫10，确保芯片的平稳，从而使绝缘层平整。所述操作盒包括盒体3，所述盒体3顶端设置上开口4、底端设置下开口5，所述盒体3内部设置操作把手6，所述操作把手6顶端通过上开口4伸出到盒体3外部，所述操作把手6底端设置吸水层7，绝缘材料吸附在吸水层内；所述下开口5处设置渗透丝网8，其中渗透丝网与所需修复芯片型号对应一致。本装置在使用时，将所需修复BGA芯片12放置在固定底座内部，将液态绝缘材料渗透至吸水层内，然后将操作盒放置在固定底座上方，下压操作把手带动吸水层向下运动，绝缘材料通过渗透丝网流入到芯片表面，对芯片表面进行整体填充绝缘层，使填充的绝缘层平整，成型规则，速度快，让繁琐的工作变得简单，精度更准确。所述固定底座1顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽9，所述对位凹槽9的深度小于等于渗透丝网8底端到盒体3底端的距离，方便操作盒与固定底座对齐，从而所需修复位置的精确度。