[实用新型]全封闭式SMIF系统

权利要求书

1.一种全封闭式SMIF系统，用于将存储半导体的容器的容器门打开，将所述半导体输送至某一工序进行处理，所述某一工序设置在密封的盒体内，所述盒体的一侧面设置有开口，其特征在于，包括：

安装板，所述安装板大于所述开口，所述安装板安装在所述盒体内的侧面上并将所述开口完全覆盖，所述安装板上与所述盒体侧面接触的一面设置有能够将所述开口包围的第一密封圈，所述安装板在对应所述开口区域内设置有操作口，所述操作口的四边设置有第二密封圈；

升降部，安装在所述安装板与所述盒体侧面接触的另一面，能够上升和下降；

开盒部，包含：位于所述盒体内且滑动安装在所述升降部上的开盒板、安装在所述升降部上用于驱动所述开盒板水平朝向和远离所述安装板移动的开盒板驱动单元、以及安装在所述开盒板朝向所述容器一面且能够包围所述操作口的第三密封圈；

检测部，包含：滑动安装在所述升降部上的Mapping单元、以及安装在所述升降部上用于驱动所述Mapping单元水平朝向和远离所述安装板移动的Mapping驱动单元；

承载部，包含：安装在所述安装板与所述盒体侧面接触的一面且位于所述操作口下方的承载平台、滑动安装在所述承载平台上且设置有第一气嘴孔和锁紧构件孔的前进板、安装在所述前进板上且位于所述锁紧构件孔处的锁紧构件、安装在所述承载平台上用于驱动所述前进板水平朝向和远离所述安装板的平台驱动单元、以及安装在所述承 载平台上用于为所述容器内冲入惰性气体的可伸缩的气嘴；以及

控制部，与所述驱动部、开盒板驱动单元、Mapping驱动单元、平台驱动单元、Mapping单元、气嘴相连接，

其中，所述承载平台位于所述盒体的外部，所述开盒板大于所述操作口且所述开盒板朝向所述安装板的一面设置有能够嵌入所述操作口的凸台，所述凸台上设置至少一个门锁和吸力密封件，所述气嘴与气源相连接，所述容器的底部设置有与所述锁紧构件相匹配的被锁定构件、进气孔和压力排气阀，当所述容器放置在所述前进板上时，所述被锁定构件被所述锁紧构件锁紧，所述进气孔和所述压力排气阀分别与相对应的所述第一气嘴孔位置重合，当所述前进板带着所述容器运动到操作位置时，所述气嘴正好位于所述第一气嘴孔的下方，所述气嘴上升分别与所述容器的进气孔和压力排气阀对接。

2.根据权利要求1所述的全封闭式SMIF系统，其特征在于，还包括：

容器加紧单元，与所述控制部连接，安装在所述安装板与所述盒体侧面接触的一面，且位于所述操作口的上方，用于在所述容器位于操作位置时加紧所述容器。

3.根据权利要求2所述的全封闭式SMIF系统，其特征在于：

所述容器加紧单元包含：固定在所述安装板的进口上方的两个固定轴、分别转动安装在两个所述固定轴上的两个压块、两端分别与所述两个压块的一端转动连接且水平设置的横杆、以及与所述控制部相连接的横杆驱动单元，两个压块的另一端悬空，

所述容器的顶侧靠近所述容器门的一边设置有凸棱，

所述容器位于操作位置时，所述横杆驱动单元驱动所述横杆水平移动，两个所述压块的悬空端竖直向下将所述容器加紧在操作位置。

4.根据权利要求1所述的全封闭式SMIF系统，其特征在于，还包括：

开盒板压紧单元，设置在所述安装板与所述盒体侧面接触的另一面，且位于所述操作口的上方，与所述控制部相连接，用于在所述开盒板与所述操作口密封时，压紧所述开盒板。

5.根据权利要求1所述的全封闭式SMIF系统，其特征在于：

所述承载平台为盒体，所述盒体的上侧面设置有第二气嘴孔、垂直于所述安装板的第四导轨、以及长度与所述第四导轨平行的长方孔，所述平台驱动单元和所述气嘴安装在所述盒体内，所述平台驱动单元通过所述长方孔与所述前进板连接，所述气嘴位于所述第二气嘴孔处，当所述前进板移动到操作位置时，所述气嘴依次通过所述第二气嘴孔、所述第一气嘴孔与所述容器的进气孔对接。

6.根据权利要求1所述的全封闭式SMIF系统，其特征在于：

所述门锁为为门闩，所述开盒板背向所述容器的一面安装有与所述控制部连接的门闩驱动单元，所述门闩驱动单元能够驱动所述门闩将所述容器的容器门打开或锁上。