[实用新型]全封闭式SMIF系统

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种全封闭式SMIF系统。

背景技术

目前，在半导体的制造过程中，晶圆输送对IC制造至关重要。为了确保晶圆在不同的制程间运送时的品质，避免晶圆受到尘粒或其它污染，越来越多的运送工作采用标准的运送容器，即采用了标准机械界面(standard mechanical interface,简称SMIF)技术。如美国专利公布号为US4532970“微尘环境中的半导体加工前端模块”和美国专利公布号为US4534389“半导体前端模块的自动门”中，就公开了一种SMIF系统。该系统是通过明显减少流过晶圆的尘粒，来降低尘粒对晶圆的污染。该效果是通过在机械方面保证晶圆输送、存储以及多数制程中，晶圆周围的气体相对晶圆保持静止，以及外部环境中的尘粒不会进入晶圆环境来实现的。SMIF技术以“隔离技术”概念为中心。所谓隔离技术旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。

专利公布号US5934991“晶圆盒装载设备界面改进的洁净空气系统(Pod loader interface improved clean air system)”是一种集成的空气过滤系统，可以提供洁净的微环境。该系统中的风扇、过滤器、压力通风箱和装载平台作为一个整体移动，压力通风室通过一 个成角度有孔的网屏和装载平台上的晶圆盒相通，洁净空气流均匀的在成角度有孔网屏的所有高度上吹过晶圆表面。机械装置在微环境下举起晶圆盒外壳，然后载入和载出晶圆匣，使晶圆匣在载入和载出过程中被污染的几率降低。

然而，除了避免晶圆受到尘粒或其它污染外，还需要考虑操作的工作人员。在对晶圆进行加工处理的多种工序中，从一种工序处理完需要搬运到另一道工序进行处理，而搬运过程一般需要人工完成，由于某些工序的处理过程中会存在一些有毒气体或者有毒粉尘，例如在某些工艺中晶圆需要暴露在重金属离子雾的环境中，由于承载晶圆的容器由人工搬运到半导体前端模块，而在半导体设备制造前端模块与该工艺的密封环境接口处和在承载晶圆的容器被打开，晶圆被运送到该工艺制程的过程中，由于机械密封的密封性能不是十分理想，因此会存在少量有毒气体从该工序进入人工操作的空间，工人在操作的过程会吸收这些重金属离子，对身体造成伤害。并且不同的工艺制程对环境有不同的要求，有些工序的处理过程需要保证周围的环境的洁净度比较高，或者要求干燥的操作环境，湿度不能不能超过一定数值，如果在半导体设备制造前端模块与该工艺的密封环境接口处和在承载晶圆的容器被打开，晶圆被运送到该工艺制程的过程中，密封性不好，则会对该工艺的处理过程造成影响。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种密封性能好，能够较好的避免盒体内的环境和盒体外的环境之间粉尘、 气体、水蒸气等的交换的全封闭式SMIF系统。