[实用新型]一种智能手机主板有效

专利信息
申请号: 201720311749.7 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN206575469U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 许宁涛 申请(专利权)人: 深圳市腾瑞丰科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 代理人: 杨静
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能手机 主板
【权利要求书】:

1.一种智能手机主板,其特征在于,包括呈逆时针旋转90度的L形的主板本体,所述主板本体包括长板和短板,且在长板的远离短板的一端沿着与短板平行的方向上设有一体成型的竖板,所述竖板的顶部两面均设有天线弹片,所述短板的顶部两面分别设有听筒焊盘、马达焊盘、前摄像头焊盘和后摄像头焊盘,所述主板本体A面的中部设有智能芯片区域,所述长板底部两侧分别设有一凹口,所述长板A面的左下侧设有电池连接器区域,所述电池连接器区域与智能芯片区域之间设有副板组件焊盘,所述竖板A面的靠近短板的一侧下部设有接近感应灭屏开关焊盘,所述竖板的B面顶部设有紧密布局的耳机座连接器区域、I/O连接器区域和TP连接器区域,所述长板的B面下部自短板向竖板的方向依次设有显示屏连接器区域、SIM卡座区域和T卡座区域。

2.按照权利要求1所述的智能手机主板,其特征在于,所述长板B面的一侧下部自上而下并行设置有麦克风焊盘和喇叭焊盘,且显示屏连接器区域位于喇叭焊盘和SIM卡座区域之间。

3.按照权利要求2所述的智能手机主板,其特征在于,所述长板B面的一侧上部自上而下并行设置有后副摄连接器区域、音量键+开机键焊盘,且音量键+开机键焊盘位于马克风焊盘的上方。

4.按照权利要求1所述的智能手机主板,其特征在于,所述长板B面的另一侧上部自里向外依次设有后闪光灯焊盘、指纹识别连接器区域、射频座区域和兼容开机键焊盘。

5.按照权利要求1所述的智能手机主板,其特征在于,所述智能芯片区域包括两处屏蔽罩,且两处屏蔽罩内包含中央处理器、字库、电源管理芯片、射频芯片和外围电子元器件。

6.按照权利要求1至5任一项所述的智能手机主板,其特征在于,所述竖板的长度大于短板的长度。

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